電子電路焊接，常用的焊料和助焊劑，錫絲助焊劑，實際上有很多類目，盡管全是用于焊接，可是不一樣種類的焊料和助焊劑，擁有不一樣的焊接性能。不一樣的性能，能夠融入不一樣的焊接方法，例如：手工制作焊接，設(shè)備焊接，溫極端自然環(huán)境焊接這些不一樣的情景。常見的焊料，焊錫絲、焊錫條，如下圖所顯示，是由錫和鉛二種金屬材料，依照一定占比結(jié)合而成的錫鋁合金，在其中錫為主要材料，因而大家叫它”焊錫“。常見的焊料錫（Sn），是銀色、有光澤度、有可塑性、呈延性、在空氣中不容易空氣氧化的金屬材料，熔點為232℃。因為純錫，呈延性，而且能與大部分金屬材料熔化產(chǎn)生鋁合金，因而為了更好地讓以錫為主導的焊料具備延展性，另外減少熔點，務(wù)必與此外一種金屬材料熔化，以改進錫焊料的焊接性能。鉛（Pb），是灰綠色、質(zhì)軟、密度大、有可塑性、有毒副作用、在氣體中容易空氣氧化的金屬材料，熔點為327℃，錫絲助焊劑?？墒倾U，錫絲助焊劑，是一種非常好的錫焊料加上料，當與錫按占比熔化混和后，就獲得常見的‘含鉛量焊錫料’。這類‘含鉛量錫焊料’，熔點降低，有利于溫焊接，能非常容易與大部分金屬材料融合（即：非常容易上焊料），而且價格便宜、導電率好、點焊靠譜。1、焊錫的焊接基本原理焊錫。買助焊劑認準正盟牌。錫絲助焊劑

⑵金屬化孔透孔不良當PCB和元器件可焊性均達到要求(零交時間＜1s)時，且波峰焊接的工藝參數(shù)也合適的情況下所出現(xiàn)的金屬化孔透孔不良現(xiàn)象時，其主要影響因素應考慮為助焊劑的漫流性和活性均差所致?？字形赐溉胫竸r也是金屬化孔透孔不良的原因。因此，在使用同一種助焊劑的情況下，采用助焊劑泡沫波峰涂覆方式時就不易發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象，而采用助焊劑噴霧涂覆方式發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象的概率就要高得多。出現(xiàn)此現(xiàn)象的原因是噴霧涂覆方式易受阻擋而出現(xiàn)透孔性不暢所致。⑶橋連和拉尖助焊劑的性能優(yōu)劣對波峰焊接中橋連和拉尖等現(xiàn)象也有較大的影響。性能優(yōu)良的助焊劑不具備焊接所需要的活性，而且還具有優(yōu)良的保護位于剝離區(qū)內(nèi)液態(tài)釬料不被氧化的能力，這是減少PCB與釬料剝離過程中橋連和拉尖的重要措施之一，如圖1所示。在上講中我們給出了一個討論題：C線在焊接工號為：ZXA10-ADS2-CORZ(010502)時，基板上電容C415與C542、C413與C540之間相鄰間隙均為(＜，屬于設(shè)計不當)，用新噴嘴開雙波時在圖2所示的A、B二處地發(fā)生橋連現(xiàn)象，而開第二波進行單波焊接時，反而橋連發(fā)生率卻非常小。其實問題就出在助焊劑上。珠海氣體助焊劑廠家杭州正盟環(huán)保，生產(chǎn)環(huán)保，環(huán)保級助焊劑。

焊后沉渣便于除去，并具備不浸蝕、不吸潮和不導電性等特點。(7)不沾性，電焊焊接后不粘手，點焊不容易拉尖。(8)在常溫狀態(tài)存儲平穩(wěn)。二、助焊劑的有機化學構(gòu)成：傳統(tǒng)式的助焊劑一般以松香為基材。松香具備酸性和熱融流通性，并具備優(yōu)良的介電強度、抗?jié)?、無腐蝕、不含毒性和長期性可靠性，是很少得的助焊原材料?，F(xiàn)階段在SMT中選用的大多數(shù)是以松香為基材的特異性助焊劑。因為松香伴隨著種類、原產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝流程的不一樣，其有機化學構(gòu)成和特性有很大差別，因而，對松香甄選是確保助焊劑品質(zhì)的重要。通用性的助焊劑還包含下列成份：活性劑、破乳化學物質(zhì)、添加物和有機溶劑等。A、活性劑：活性劑是為了更好地提升助焊工作能力而在助焊劑中添加的活性物質(zhì)?；钚詣┑奶禺愋跃褪侵杆c焊接材料和被焊原材料表面金屬氧化物起化學變化，便于清理金屬材料表面和推動濕潤的工作能力?；钚詣┓殖蔁o機活性劑，如氯化鎂、氯銨等；有機化學活性劑，如有機物及有機化學鹵化等。一般無機活性劑助焊性好，但功效時間長、腐蝕大，不適合在電子器件裝聯(lián)中應用；有機化學活性劑功效溫和、時間較短、腐蝕小、電氣設(shè)備介電強度好，適合在電子器件裝聯(lián)中應用。活性劑成分約為2%-10%。

    很多技術(shù)工程師全是在竭盡全力調(diào)整助焊劑的使用量。但是為了更好地能獲得不錯的電焊焊接特點，有時必須較多的助焊劑量。在PCBA生產(chǎn)加工可選擇性焊接方法中，很多技術(shù)工程師常常只關(guān)心電焊焊接結(jié)果，而不關(guān)注助焊劑殘余難題。絕大多數(shù)PCBA代工企業(yè)助焊劑系統(tǒng)軟件采用的是滴膠設(shè)備。防止導致可靠性風險性，可選擇性電焊焊接所采用的助焊劑應該是處于非特異性情況時要保持可塑性--即不開朗情況。釋放太多的助焊劑很有可能會使它導致滲進到SMD區(qū)導致殘余物的潛在性安全隱患。在焊接方法中一些關(guān)鍵的主要參數(shù)會影響到可靠性，關(guān)鍵的是：在助焊劑滲進SMD或其他加工工藝溫度較低而造成了非打開位置。雖然在PCBA制作工藝中它或許對電焊焊接并不會導致壞的影響，但商品在運用時，未被打開的助焊劑位置與環(huán)境濕度融合會導致電轉(zhuǎn)移，促進助焊劑的拓展特點變?yōu)橹陵P(guān)重要的主要參數(shù)。PCBA代工企業(yè)可選擇性電焊焊接采用助焊劑的一個新的發(fā)展方向是提升助焊劑的固體物成份，促進只需釋放較小量的助焊劑就能造成較高固體物成份的電焊焊接。一般焊接方法必須500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊和再流焊。

助焊劑是電子工業(yè)中重要的輔助材料之一，它在電子裝配工藝中影響電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。隨著現(xiàn)代信息電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，助焊劑的使用量大要求越來越高。如何能在眾多的助焊劑中挑選一款適合自己所需要的產(chǎn)品，滿足波峰焊工藝使用，從技術(shù)性能指標的角度可供初步參考篩選到適合的產(chǎn)品，首先需要正確理解其各項技術(shù)性能指標：PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧化物通過酸性反應，酸性越強PH值越低，助焊劑的去氧化能力則越強，但同時帶來的過反應的問題而把金屬基材腐蝕。故助焊劑酸性的大小應與金屬材料敏感性相匹配，精密焊接不宜選擇酸性太強的助焊劑，或者焊后需要進行清洗。鹵素含量：鹵素具有較強的奪取電子能力，微量的鹵素存在會使得助焊劑的可焊性大幅提升，但鹵素的存在不有環(huán)保壓力也會給產(chǎn)品的可靠性造成一定影響。故助焊劑鹵素含量因應用場景而定。比重：助焊劑中溶劑載體與其他組分的密度相差較大，助焊劑在儲存和使用過程中因為揮發(fā)作用而損失掉，造成比重的變化，故比重一定程度上可以反映助焊劑濃度的變化，故比重應用于生產(chǎn)中的管控指標。固含量：固含量與焊后殘留量（即干凈度）有直接關(guān)系，但非對應關(guān)系。松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。杭州無鉛助焊劑生產(chǎn)廠家

在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例大的是松香樹脂型助焊劑。錫絲助焊劑

常見加鎘焊錫，它是低溫錫焊料，熔點位145℃。這類加鎘焊錫（錫50%、鉛33%、鎘17%），因為熔點低，升溫和減溫的時間都很短，有益于減少焊接時間，可是鎘有較強毒副作用，因而應用是務(wù)必慎重。3、加銀焊錫在焊接具備鍍金表層的焊接件（如陶瓷電容器）時，為了更好地防止焊料熔掉焊接件表層的鍍金層，一般應用加銀焊錫。這類加銀焊錫（錫62%、鉛36%、銀2%），熔點為179℃，因為帶有銀，針對鍍金焊接件的鍍金層有維護功效。4、加銅焊錫在焊接特細的銅心線（例如手機耳機振膜的音圈導線便是特細的漆包銅心線）時，為了更好地防止焊錫對銅心線的腐蝕，讓銅心線進一步越來越更準，這時候理應應用加銅焊錫。這類加銅焊錫（錫50%、鉛48%、銅），因為帶有銅，性能和加銀焊錫一樣，全是防止對接焊件上小量的焊接件金屬材料開展腐蝕，造成焊接件上的小量金屬材料越來越更少。5、無重金屬焊錫——環(huán)境保護焊錫鉛以及化學物質(zhì)，是17種嚴重威脅人類壽命和地理環(huán)境的化學物質(zhì)之一，也是全球認可危害少年兒童系統(tǒng)生長發(fā)育的自然環(huán)境內(nèi)之一。人的身體，假如存有過多的鉛，會造成神經(jīng)系統(tǒng)和再造系統(tǒng)軟件混亂，造成語言發(fā)育遲緩、缺鐵性貧血、血壓高、血紅蛋白降低。鉛，對人會的環(huán)境污染。錫絲助焊劑

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