PCBA加工有兩種主要工藝，那就是無鉛工藝和有鉛工藝，隨著環(huán)保意識的增強，越來越多的PCBA工廠選擇主推無鉛工藝來進行生產(chǎn)加工。助焊劑一直是PCBA焊接中的重要原材料，無鉛工藝所使用的助焊劑還要能夠適應(yīng)無鉛工藝的高溫、潤濕性差等特點。下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛工藝所使用的助焊劑。貼片加工中的無鉛工藝需要提高助焊劑的活化溫度和活性，并且爐溫曲線也需要根據(jù)焊點合金的熔點和助焊劑的活化溫度來進行設(shè)置，如果沒有設(shè)置合適的話可能會影響到產(chǎn)品的可焊性等，甚至會出現(xiàn)一些焊接不良現(xiàn)象進而影響到PCBA的可靠性。在實際PCBA加工中使用的無鉛助焊劑大多是水基溶劑型助焊劑，如果在焊接過程中仍然有水分沒有會發(fā)的話有可能導致焊料飛濺、氣孔和空洞等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，所以在預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱時間需要比有鉛工藝更長一些。廣州佩特電子科技有限公司，提供專業(yè)的電子OEM加工，專業(yè)一站式廣州PCBA加工、SMT加工廠，浙江松香助焊劑，提供電子OEM加工、PCBA代工代料，浙江松香助焊劑，浙江松香助焊劑、SMT貼片加工服務(wù)。環(huán)保級助焊劑，水基環(huán)保免清洗焊劑。浙江松香助焊劑

關(guān)鍵是以呼吸道和肌膚上的毛細管，進入體內(nèi)導致環(huán)境污染。殊不知，工業(yè)生產(chǎn)廢料品（如廢棄電子設(shè)備）在其中的焊錫里帶有鉛，會與降水中的化學物質(zhì)產(chǎn)生化學變化，產(chǎn)生鉛的化學物質(zhì)，并滲透到地表水，根據(jù)食物網(wǎng)進到身體?，F(xiàn)如今，環(huán)境保護早已是人們的一大課題研究，很多我國都法律減少鉛環(huán)境污染，為了更好地鉛環(huán)境污染，無重金屬焊錫刻不容緩?，F(xiàn)階段世界各國科學研究的無重金屬焊錫關(guān)鍵以，錫（Sn）為主導，加上銀（Ag）、鋅（Zn）、銅（Cu）、銻（Sb）、鉍（Bi）、銦（In）等鋁合金原素，根據(jù)細晶強化，改進焊料性能。中國，現(xiàn)階段可供貨的，較為完善的無重金屬焊錫，以下表所顯示：中國可供貨的無重金屬焊錫成份無重金屬焊錫中，錫銀二元鋁合金，熔點在221℃~235℃中間，較大的特性是耐溫性和緩解疲勞性好于一般焊錫，便是熔點太高，成本費也高。在錫銀二元鋁合金中加上銅，能夠減少熔點，提升焊接穩(wěn)定性。錫鉍二元鋁合金，特性是熔點低，這對耐溫性差的電子元件而言是有益的。另外儲存可靠性好，能夠應(yīng)用和有鉛焊料同樣的助焊劑開展焊接。它的存在的不足是，鉍越多焊錫會發(fā)硬變脆，工藝性能和焊接穩(wěn)定性會減少。錫鋅二元鋁合金。珠海松香助焊劑工廠廠家直發(fā)，生產(chǎn)水基環(huán)保助焊劑。

助焊劑對焊錫絲來講，助焊劑有降低表面承受力提高擴散性的作用，因為溶化的焊錫有十分大的表面承受力，為了更好地能夠更好地使焊錫絲熔液能可以能夠更好地擴寬滲入到務(wù)必縫隙連接的金屬復(fù)合材料面間，因而就要求焊錫減少表面承受力，便于電弧焊接電焊焊接。助焊劑有清理作用，因為金屬復(fù)合材料表面在常溫狀態(tài)時一般全是會被氧化，實際上在溫值越高的地理環(huán)境中國老撾很容易被氧化。金屬復(fù)合材料表面便會被氧化膜所遮住，這一層氧化膜如果不除去，溶化的焊錫無法滲透到被焊物表面，焊錫工作中就無法開展。因而助焊劑的一個功效就是應(yīng)用電弧焊接電焊焊接時導致的有機化學效應(yīng)，除去焊錫絲黏附的氫氧化物，使幽靜的金屬復(fù)合材料間更加很容易結(jié)合。助焊劑有防止氧化的作用。助焊劑在焊錫排出來前已將被焊物的表面及焊錫電焊焊接面迅速遮住而使焊錫很容易流到，接著再在電弧焊接電焊焊接表面造成一層薄薄的安全防護層。助焊劑有腐蝕作用。倘若助焊劑運用不適度，便會對被焊物造成腐蝕。因而在電弧焊接電焊焊接時一定要注意運用時的地理環(huán)境、生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程、無重金屬超標焊錫絲的質(zhì)量這種因素，避免出現(xiàn)不必要的危害?；亓骱笗r間太久會出現(xiàn)助焊劑殘余難題。

多數(shù)廠商在選擇波峰焊焊劑時會提出客戶的要求，特別是電子產(chǎn)品代工廠或OEM貼牌工廠，其客戶在這方面的要求或考核更為嚴格，有些波峰焊廠商自己生產(chǎn)起來達不到要求或有一定的難度，可是把這個產(chǎn)品外發(fā)至代工廠后，卻提出同樣的或更高條件的要求。波峰焊常見的波峰焊客戶要求有以下幾個方面：（1）、焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的助焊劑。（2）、板面無殘留或泛白現(xiàn)象。面對客戶這樣的要求，多數(shù)廠商會選擇免清洗波峰焊助焊劑，如果確因板材問題造成焊后泛白，可選用焊后清洗的辦法來解決。（3）、焊點光亮。63/37錫條焊出來的焊點正常情況下都是比較光亮的，如果錫的含量偏低或雜質(zhì)超標，相對來講焊點就沒有那么光亮了；一般的助焊劑不會對焊點造成消光的效果，除非是消光型助焊劑；松香型助焊劑比不含松香的助焊劑焊點相對要光亮些，如果在助焊劑中添加了使焊點光亮的成份，則焊后焊點會更加光亮。波峰焊（4）、無錫焊、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控制。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度。

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助焊劑各成分的作用之防氧化劑 防氧化劑主要功能是防止焊料氧化。浙江松香助焊劑

對松香推薦是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質(zhì)、添加劑和溶劑等。A、活性劑：活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì)?；钚詣┑幕钚允侵杆c焊料和被焊材料表面氧化物起化學反應(yīng)，以便清潔金屬表面和促進潤濕的能力。活性劑分為無機活性劑，如氯化鋅、氯化銨等；有機活性劑，如有機酸及有機鹵化物等。通常無機活性劑助焊性好，但作用時間長、腐蝕性大，不宜在電子裝聯(lián)中使用；有機活性劑作用柔和、時間短、腐蝕性小、電氣絕緣性好，適宜在電子裝聯(lián)中使用。活性劑含量約為2%-10%，若為含氯化合物，其含氯量應(yīng)控制在。B、成膜物質(zhì)：加入成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。常用的成膜物質(zhì)有松香、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯等。一般加入量在10%-20%，加入過多會影響擴展率，使助焊作用下降。在普通家電或要求不高的電器裝聯(lián)中，使用成膜物質(zhì)，裝聯(lián)后的電器部件不清洗，以降低成本，然而在精密電子裝聯(lián)中焊后仍要清洗。C、添加劑：添加劑是為適應(yīng)工藝和環(huán)境而加入的具有特殊物理和化學性能的物質(zhì)。常用的添加劑有：。浙江松香助焊劑

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