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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
錫膏發(fā)展歷程
1940年代:印刷電路板組裝技術在二次中出現(xiàn)并逐漸普及;
1950年代:通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現(xiàn);
1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn);
1971年:Philips公司推出小外形封裝集成電路,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用;
1985年:大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞;
1987年:《蒙特利爾公約》簽署,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;
1990年代:全球氣候變暖,溫室效應逐年明顯;
2002年:《京都協(xié)議書》簽署,要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年,由于自動化設備的普及,點膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是對於無鉛化所產(chǎn)生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求
1、錫的導熱系數(shù)為67W﹨m.k(其中合金的導熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的),在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果,可以有效的降低界面熱阻,LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠,一般為0.5-2.5W﹨m.k,無鉛錫絲,導致界面的熱阻變得很高;
2、使用錫粉代替銀粉,大大降低按裝成本;
3、根據(jù)各種工藝的要求,超細錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷,也可以進行點膠,操作的時間比較長,性能比較穩(wěn)定;
4、適應的范圍比較廣,可以使用于LED晶圓焊接,倒裝芯片等超細間距的焊接。
企業(yè): 昆山銳鈉德電子科技有限公司
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