與新式清洗劑對比它有很多缺陷：●開口閃點低至12℃●清洗能力較差●使用量大造成加工工藝成本增加●健康問題●揮發(fā)物有機(jī)化合化學(xué)物質(zhì)（VOC）成分高（100%）開口閃點低異丙醇和酒精不是含鹵素?zé)襞?、揮發(fā)快的有機(jī)溶劑，開口閃點相對性較低為12℃。當(dāng)操作溫度高過開口閃點溫度，一個小火星（火花放電或用火）就足夠使全部系統(tǒng)軟件起火或造成發(fā)生。由于那樣的狀況，即便是在室內(nèi)溫度下實際操作也很危險。因為異丙醇/酒精的低開口閃點，務(wù)必應(yīng)用防爆型的價格昂貴清洗機(jī)器設(shè)備。對其的存儲和運(yùn)送都必須價格昂貴的附加安全防護(hù)。清洗能力較差異丙醇對免搓助焊劑和助焊膏的清洗工作能力很比較有限。特別是在在使用異丙醇/酒精清洗拼裝件后，助焊劑殘余經(jīng)常不可以被徹底消除并造成“助焊劑殘余”（圖1）。圖1助焊劑殘余被部分消除（“助焊劑殘余”）。這種助焊劑殘余物，異丙醇/酒精只有一部分融解，焊錫助焊劑使用。這種殘余物帶有助焊劑的二種主要成分：將它松香和活性劑。松香殘余物對事后加工工藝有負(fù)面影響，比如引線鍵合和敷型涂敷（圖2）會造成難題，或頻射機(jī)器設(shè)備產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號形變，殘余物中的活性劑更必須慎重看待，焊錫助焊劑使用。圖2助焊劑殘余導(dǎo)致敷型涂敷后造成“裂縫”，焊錫助焊劑使用。助焊劑的種類很多，大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。焊錫助焊劑使用

調(diào)節(jié)劑：為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料，如三乙醇胺可調(diào)節(jié)助焊劑的酸度；在無機(jī)助焊劑加入鹽酸可氧化鋅生成。(2)消光劑：能使焊點消光，在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退。一般加入無機(jī)鹵化物、無機(jī)鹽、有機(jī)酸及其金屬鹽類，如氯化鋅、氯化錫、滑石、硬脂酸銅、鈣等。(3)緩蝕劑：加入緩蝕劑能保護(hù)印制板和無器件引線，具有防潮、防霉、防腐蝕性能，又保持了優(yōu)良的可焊性。用緩蝕劑的物質(zhì)大多是含氮化物為主體的有機(jī)物。(4)光亮劑：能使焊點發(fā)光，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加入量約為1%。(5)阻燃劑：為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。D、溶劑：實用的助焊劑大多是液態(tài)的。為此必須將助焊劑的固體成分溶解在一定的溶劑里，使之成為均相溶液。大多采用異丙醇和乙醇作為溶劑。用作助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。(1)對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。(2)常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。(3)氣味小、毒性小。三、焊劑的分類：(1)按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。(2)按用途分有涂刷、噴涂和浸漬三類。(3)按助焊劑的活性大小分為未活化、低活化。釬焊（Cnbraze）平臺已匯集各方資源，現(xiàn)梳理各項資源。上海銅助焊劑生產(chǎn)廠正盟環(huán)保生產(chǎn)環(huán)保助焊劑，品質(zhì)可靠。

⑵金屬化孔透孔不良當(dāng)PCB和元器件可焊性均達(dá)到要求(零交時間＜1s)時，且波峰焊接的工藝參數(shù)也合適的情況下所出現(xiàn)的金屬化孔透孔不良現(xiàn)象時，其主要影響因素應(yīng)考慮為助焊劑的漫流性和活性均差所致?？字形赐溉胫竸r也是金屬化孔透孔不良的原因。因此，在使用同一種助焊劑的情況下，采用助焊劑泡沫波峰涂覆方式時就不易發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象，而采用助焊劑噴霧涂覆方式發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象的概率就要高得多。出現(xiàn)此現(xiàn)象的原因是噴霧涂覆方式易受阻擋而出現(xiàn)透孔性不暢所致。⑶橋連和拉尖助焊劑的性能優(yōu)劣對波峰焊接中橋連和拉尖等現(xiàn)象也有較大的影響。性能優(yōu)良的助焊劑不具備焊接所需要的活性，而且還具有優(yōu)良的保護(hù)位于剝離區(qū)內(nèi)液態(tài)釬料不被氧化的能力，這是減少PCB與釬料剝離過程中橋連和拉尖的重要措施之一，如圖1所示。在上講中我們給出了一個討論題：C線在焊接工號為：ZXA10-ADS2-CORZ(010502)時，基板上電容C415與C542、C413與C540之間相鄰間隙均為(＜，屬于設(shè)計不當(dāng))，用新噴嘴開雙波時在圖2所示的A、B二處地發(fā)生橋連現(xiàn)象，而開第二波進(jìn)行單波焊接時，反而橋連發(fā)生率卻非常小。其實問題就出在助焊劑上。

PCBA加工有兩種主要工藝，那就是無鉛工藝和有鉛工藝，隨著環(huán)保意識的增強(qiáng)，越來越多的PCBA工廠選擇主推無鉛工藝來進(jìn)行生產(chǎn)加工。助焊劑一直是PCBA焊接中的重要原材料，無鉛工藝所使用的助焊劑還要能夠適應(yīng)無鉛工藝的高溫、潤濕性差等特點。下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛工藝所使用的助焊劑。貼片加工中的無鉛工藝需要提高助焊劑的活化溫度和活性，并且爐溫曲線也需要根據(jù)焊點合金的熔點和助焊劑的活化溫度來進(jìn)行設(shè)置，如果沒有設(shè)置合適的話可能會影響到產(chǎn)品的可焊性等，甚至?xí)霈F(xiàn)一些焊接不良現(xiàn)象進(jìn)而影響到PCBA的可靠性。在實際PCBA加工中使用的無鉛助焊劑大多是水基溶劑型助焊劑，如果在焊接過程中仍然有水分沒有會發(fā)的話有可能導(dǎo)致焊料飛濺、氣孔和空洞等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，所以在預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱時間需要比有鉛工藝更長一些。廣州佩特電子科技有限公司，提供專業(yè)的電子OEM加工，專業(yè)一站式廣州PCBA加工、SMT加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務(wù)。生產(chǎn)水基環(huán)保免清洗焊劑、光伏組件助焊劑廠家。

使助焊功效降低。在一般家用電器或規(guī)定不太高的家用電器裝聯(lián)中，應(yīng)用破乳化學(xué)物質(zhì)，裝聯(lián)后的家用電器構(gòu)件不清理，以控制成本，殊不知在高精密電子器件裝聯(lián)中焊后仍要清理。C、添加物：添加物是為融入加工工藝和自然環(huán)境而添加的具備獨特物理學(xué)和有機(jī)化學(xué)特性的化學(xué)物質(zhì)。常見的添加物有：(1)調(diào)理劑：為調(diào)整助焊劑的酸堿性而添加的原材料，如三乙醇胺可調(diào)整助焊劑的酸值；在無機(jī)助焊劑添加硫酸能活性氧化鋅轉(zhuǎn)化成。(2)消光劑：能使點焊消光，在實際操作和檢測時擺脫眼疲勞和眼睛視力衰落。一般添加無機(jī)鹵化、無機(jī)鹽、有機(jī)物以及金屬材料酸鹽，如氯化鎂、氯化錫、長石、聚醚銅、鈣等。(3)脫硫劑：添加脫硫劑能維護(hù)印制電路板和無元器件導(dǎo)線，具備防水、除霉、耐腐蝕特性，又維持了質(zhì)量的可鍛性。用脫硫劑的化學(xué)物質(zhì)大多數(shù)是含氮化合物為行為主體的有機(jī)化合物。(4)拋光液：能使點焊發(fā)亮，可添加凡士林、三乙醇胺等，一般添加量約為1%。(5)無鹵阻燃劑：為確保應(yīng)用安全性，提升抗燃性而添加的原材料。D、有機(jī)溶劑：好用的助焊劑大多數(shù)是液體的。因此務(wù)必將助焊劑的固態(tài)成份融解在一定的有機(jī)溶劑里，使之變成均相水溶液。大多數(shù)選用等保和酒精做為有機(jī)溶劑。助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。上海銅助焊劑生產(chǎn)廠

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這些間隙中的空氣起著隔熱的作用，從而導(dǎo)致傳熱不良。如果這些間隙被助焊劑填充滿，則可加速熱量的傳遞，迅速達(dá)到熱平衡。⑸促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流經(jīng)過預(yù)熱后的粘狀助焊劑與波峰釬料接觸后，活性劇增，粘度急劇下降而在被焊金屬表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金屬表面鋪展開來。助焊劑第二次漫流過程所形成的漫流作用力，附加在液態(tài)釬料上從拖動了液態(tài)金屬的漫流過程，如圖4所示。3理想助焊劑在波峰焊接過程中的作用機(jī)理及模式理想助焊劑的作用模式分析整個波峰焊接的物理化學(xué)過程，助焊劑雖然參與了全過程，但是它在每一個區(qū)間所發(fā)揮的作用卻是不一樣的，如圖5所示。而且不同類型的助焊劑，其參與物化過程的載體也是不同的，下面我們以松香型助焊劑、活性松香助焊劑和免清洗型助焊劑分別來解釋其具體的物化過程。松香助焊劑在波峰焊接過程中的作用機(jī)理松香助焊劑的作用機(jī)理和模式的描述如圖6所示?；钚运上阒竸┰诓ǚ搴附又械淖饔脵C(jī)理與模式松香助焊劑活性弱，對被焊金屬表面潔凈能力差，當(dāng)被焊金屬表面可焊性不大理想時，將普遍出現(xiàn)虛焊、橋連等焊接缺陷。為克服上述缺陷，提高焊接質(zhì)量和效率，將虛焊和橋連現(xiàn)象盡可能地降到比較低。焊錫助焊劑使用

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