LED芯片為什么要分成不同尺寸?

LED芯片大小根據(jù)功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據(jù)客戶要求可分為單管級、數(shù)碼級、點陣級以及裝飾照明等類別。

至于芯片的具體尺寸大小是根據(jù)不同芯片生產(chǎn)廠家的實際生產(chǎn)水平而定，沒有具體的要求。

只要工藝過關，芯片小可提高單位產(chǎn)出并降低成本，光電性能并不會發(fā)生根本變化。

芯片的使用電流實際上與流過芯片的電流密度有關，芯片小使用電流小，芯片大使用電流大，它們的單位電流密度基本差不多。

考慮到散熱是大電流下的主要問題，所以它的發(fā)光效率比小電流低。另一方面，由于面積增大，芯片的體電阻會降低，所以正向?qū)妷簳兴陆怠?br />

LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展淺析

LED芯片結(jié)構(gòu)設計主要是考慮如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散熱性能以及在降低成本上進行采用新結(jié)構(gòu)新工藝。芯片有很多種新結(jié)構(gòu)，例如六面體發(fā)光芯片、DA芯片結(jié)構(gòu)等。

據(jù)機構(gòu)測算，中山led芯片，到2017年年底，led芯片廠家，LED芯片有效產(chǎn)能約8328萬片，led芯片價格，需求約9235萬片。業(yè)內(nèi)人士認為，LED芯片產(chǎn)能仍低于需求。考慮到2017年需求穩(wěn)定增長，LED芯片將處于供不應求的狀態(tài)。而隨著LED芯片供不應求，相應地LED外延片也將“水漲船高”。

由于經(jīng)濟的全球化，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也在逐步形成國際分工，國際LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布梯度明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游的外延生長技術是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術含量蕞高、對蕞終產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制影響蕞大的環(huán)節(jié)。

LED產(chǎn)業(yè)的核心技術之一是外延生長技術，其核心是在MOCVD設備（俗稱外延爐）中生長出一層厚度僅有幾微米的化合物半導體外延層。MOCVD設備是LED產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)過程中蕞重要的設備，其價值占整個產(chǎn)業(yè)鏈（外延片—芯片—封裝和應用）的70%。

一般來說，LED外延生產(chǎn)完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對其產(chǎn)甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當?shù)臈l件會造成一些電參數(shù)的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對芯片邊緣進行一些腐蝕工藝，對改善芯片的反向漏電會有較好的幫助。

這是因為用金剛石砂輪刀片切割后，芯片邊緣會殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結(jié)處就會造成漏電，甚至會有擊穿現(xiàn)象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會造成壓降偏高。在芯片生產(chǎn)過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結(jié)構(gòu)等辦法可以提高光強。

中山led芯片-led芯片廠家-杰生半導體(推薦商家)由馬鞍山杰生半導體有限公司提供。馬鞍山杰生半導體有限公司在電子、電工產(chǎn)品制造設備這一領域傾注了諸多的熱忱和熱情，杰生半導體一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價值的理念、以品質(zhì)、服務來贏得市場，衷心希望能與社會各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)輝煌。相關業(yè)務歡迎垂詢，聯(lián)系人：喬總。