在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

3)、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

SMT貼片加工廠中焊膏的種類和規(guī)格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的焊膏，南通smt貼片，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，而且價(jià)格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片焊膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。

一般應(yīng)結(jié)合具體的生產(chǎn)環(huán)境，參照貼片加工焊膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及焊膏的熔點(diǎn)來進(jìn)行選擇。

1、SMT貼片加工中選用焊膏應(yīng)首先確定合金成分。合金是形成焊料的材料，它與被焊的金屬界面形成合金層，同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度，因此應(yīng)首先確定合金成分。合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，應(yīng)盡量選擇與元件焊接相容的合金成分，同時(shí)還要考慮焊接溫度等工藝因素。

2、合理選用SMT貼片焊膏中的助焊劑。焊膏的印刷性、可韓星主要取決于焊膏中的助焊劑，因此在確定了焊膏中合金成分后就應(yīng)該選取與生產(chǎn)工藝相適應(yīng)的助焊劑。

選取時(shí)，專業(yè)smt貼片，需根據(jù)印刷電路板和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度選擇其活性：一般產(chǎn)品采用RMA型；高可靠性產(chǎn)品選擇R型；印刷電路板、元器件存放時(shí)間長，表面嚴(yán)重氧化是采用RA型，且焊后應(yīng)該清洗。

3、確定SMT貼片中焊膏中合金成分與助焊劑的配比。合金成分和助焊劑的配比直接影響焊膏的黏度和印刷性。

4、根據(jù)施加焊膏的工藝及SMT貼片組裝密度選擇焊膏的黏度。施加焊膏的方式有多種，不同的施加方式對(duì)焊膏的黏度有不同的要求。

適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。 SMT貼片加工設(shè)備必須鑒定有效。

SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(jì)(鑒定有效)，用于測量錫波的實(shí)際溫度:密度計(jì)(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ摺?/p>

波峰焊對(duì)環(huán)境要求:①貼片加工廠工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放，smt貼片代工，定期退化工庫或集中處理

工藝材料主要有焊料、助焊劑、稀釋劑、防氧化劑、錫渣減除劑、阻焊劑或時(shí)高溫阻焊膠帶等。

有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共品焊料，熔點(diǎn)183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在士1％以內(nèi)。錫鉛焊料合金中有害雜質(zhì)。無鉛焊錫絲、焊錫膏無鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn3Ag075Cu，其熔點(diǎn)約為216～220℃.消費(fèi)類產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點(diǎn)為227℃。添加微量Ni可增加流動(dòng)性和延伸率或采用低銀的Sn(0.5～1.0)Ag05～07)Cu合金，熔化溫度為217～227℃

根據(jù)設(shè)備的使用情況定期(三個(gè)月至半年)檢測焊料的合金比例和主要雜質(zhì)，不符合要求時(shí)更換焊錫或采取措施，如當(dāng)Sn含量少于貼片加工標(biāo)準(zhǔn)要求時(shí)。

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