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貼片LED又稱SMDLED,是一款簡易的燈具,它的發(fā)光原理便是將電流通過化合物半導體,通過電子與空穴的結(jié)合,過剩的能量將以光的形式釋出,到達發(fā)光的效果。
貼片led燈珠共有6730、3030、3014、2835、3528、5050等標準。
1、5730(5630)屬于三星的大功率結(jié)構(gòu),每臺0.5W,電流為100-150MA。
2、3030是科銳的高功率結(jié)構(gòu),每個1W,運用300-350MA的電流,這種結(jié)構(gòu)也有3W的燈泡(實際上是2W,電流600MA)。
3、3014是一種低功率,每片0.1W,運用的電流為30MA。因為運用了底端散熱,因而比傳統(tǒng)的低功率電流更大。
4、2835是低功率的,每個0.1W和0.2W。電流為30MA和60MA。因為選用底面散熱,比3014的散熱面積大,所以電流也可以更大。當然,考慮芯片的大小。有些人也會將其做成0.3W和0.5W。
5、3528是傳統(tǒng)的低功率,每臺0.06W,運轉(zhuǎn)電流在20MA以內(nèi)。
6、5050也是傳統(tǒng)的低功率,每個0.06*3W,運用20*3MA以下的電流,內(nèi)部有三個芯片,因而電流也是傳統(tǒng)的三倍。
一、PN節(jié)不可能白璧無瑕,貼片LED燈珠的注入功率不會到達!這樣的作用表示貼片LED燈珠在作業(yè)的時候,P區(qū)以及N區(qū)都會向?qū)Ψ阶⑷腚姾?。在正常情況下,后一類的電荷注入不會發(fā)生光電效應,會以散熱的形式消耗掉!就算部份注入電荷,那也不會全部都變成光源,總有一部份會與截取的雜質(zhì)或者是缺陷相結(jié)合,終究也會構(gòu)成熱量!
二、貼片LED燈珠的電機結(jié)構(gòu)裡有很多的電阻,當電阻彼此交集時,0807貼片全彩燈珠,會構(gòu)成貼片LED燈珠的串聯(lián)電阻!而當電流流過PN節(jié)時,也會流過這些電阻,導致發(fā)生焦耳熱,終引起芯片結(jié)溫升高。
三、經(jīng)試驗證明,出光功率的約束是導致貼片LED燈珠構(gòu)成高結(jié)溫的主要因數(shù),目前已有先進的LED資料生長以及電子元器件造工藝能讓貼片LED燈珠極大大都輸入電能,經(jīng)轉(zhuǎn)化,終究換成光伏射能。因為貼片LED燈珠內(nèi)芯片的資料與四周的價質(zhì)比較更具有高數(shù)量的折射系數(shù),導致燈珠內(nèi)部所發(fā)生的大部份光子(占百分之九十)無法順暢的溢出介面,而在芯片與戒指介面發(fā)射現(xiàn)象,經(jīng)過屢次內(nèi)部的發(fā)射,終究被芯片資料或者是紂底吸收,并以晶格振動發(fā)生熱量,促進結(jié)溫逐步升高!
1、LED貼片燈珠死燈原因?靜電對LED芯片形成危害,使LED貼片燈珠芯片的PN結(jié)失效,漏電流增大,變成一個電阻靜電是一種危害極大的“”,因為靜電損壞的電子元器件不可勝數(shù),形成的經(jīng)濟損失不可勝數(shù)。所以避免靜電損壞電子元器件,是電子行業(yè)一項很重要的作業(yè),LED封裝、應用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。
任何一個環(huán)節(jié)出問題,都將形成對LED的危害,使LED功能變壞乃至失效。一個好的芯片或LED,假如咱們用手去拿(身體未作任何防護措施),其成果就可想而知了,芯片或LED貼片燈珠將受到不同程度的危害,有時一個好的器件通過咱們的手就莫名其妙的壞了,這便是靜電惹的禍。
2、有些小企業(yè)選用手工焊接,運用40瓦一般烙鐵,焊接溫度無法操控,烙鐵溫度在300-400℃以上,過高的焊接溫度也會形成死燈,LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍,內(nèi)部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點擺開,形成死燈現(xiàn)象。
3、LED燈內(nèi)部連線焊點開路形成死燈現(xiàn)象的原因分析
4、封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全,來料檢驗手法落后,0807貼片led規(guī)格圖,是形成LED死燈的直接原因
5、一般選用支架排封裝的LED貼片燈珠,支架排是選用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成,因為銅材較貴,本錢自然就高,貼片,受商場激烈竟爭因素影響,為了降低制形本錢,商場大多都選用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘,鐵的支架排要通過鍍銀,鍍銀有兩個效果,一是為了避免氧化生銹,二是便利焊接,支架排的電鍍質(zhì)量非常關鍵,它關系到LED的壽數(shù),在電鍍前的處理應嚴厲按操作規(guī)程進行,除銹、除油、磷化等工序應一絲不茍,電鍍時要操控好電流,鍍銀層厚度要操控好,鍍層太厚本錢高,太薄影響質(zhì)量。
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