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選擇焊優(yōu)點(diǎn):焊點(diǎn)近乎,勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低,離線選擇焊廠家,減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本,焊點(diǎn)的一致性非常好,生產(chǎn)效率也很高。
選擇焊預(yù)熱技術(shù)
預(yù)熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預(yù)熱系統(tǒng)既可以和選擇焊機(jī)器集成在一起,離線選擇焊廠商,也可以作為選擇焊機(jī)器的選配模塊來(lái)提供預(yù)熱。
快速紅外加熱技術(shù)、局部紅外加熱技術(shù)和局部石英晶體諧振加熱技術(shù)都是可行的技術(shù),韶關(guān)離線選擇焊,而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術(shù)一般適用于厚的電路板。
激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實(shí)現(xiàn),離線選擇焊生產(chǎn),激光焊接的原理可分為熱傳導(dǎo)型焊接和激光深熔焊接。金屬表面受熱作用下凹成“孔穴”,形成深熔焊,具有焊接速度快、深寬比大的特點(diǎn)。 其中熱傳導(dǎo)型激光焊接原理為:激光輻射加熱待加工表面,表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散,通過(guò)控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等激光參數(shù),使工件熔化,形成特定的熔池。
如果你處理的電路板是批量很大而且配置獨(dú)特的電路板,購(gòu)買定制的噴嘴也許是有意義的。畢竟,噴嘴不太昂貴,可以持續(xù)使用很長(zhǎng)時(shí)間。
可潤(rùn)濕噴嘴的性比噴射式噴嘴的更好,這使得它們更適合用來(lái)焊接靠的非常近的SMD元件。因?yàn)楹涂諝獾慕佑|比較少,所以它造成的氧化情況也比較少。正是這個(gè)原因,可潤(rùn)濕噴嘴適合無(wú)鉛焊錫,因?yàn)闊o(wú)鉛焊錫往往更容易被氧化。
選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
選擇焊維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中,而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除,這些都給使用者帶來(lái)較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作;線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來(lái)一定的困難。
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