線切割設(shè)備出現(xiàn)后常常與其他切割方式進行對比，其逐漸取代了帶鋸和磁材行業(yè)廣泛應(yīng)用的內(nèi)圓切割機。

帶鋸切割硬脆貴重晶體時的切口大、切割應(yīng)力大、切割晶體邊緣有崩邊甚至晶體開裂。內(nèi)外圓鋸切割受圓鋸片剛度限制切割尺寸一般小于200mm 且切割直溝槽時工藝性差。

線切割設(shè)備切割應(yīng)力小、切割質(zhì)量好等特點環(huán)線切割工藝正逐漸應(yīng)用于硬脆材料如硅、碳化硅和藍寶石切割中。

亞表面損傷裂紋深度與金剛石線速度vs、進給速度vw、切割材料性質(zhì)、電鍍鋸絲上金剛石顆粒粒度分部等有很大關(guān)系，大量試驗表明單顆金剛石磨粒切割硬脆材料時以崩碎切除為主，高性價比線切割設(shè)備，切割過程雖以脆性去除為主但仍有塑性變形區(qū)的存在，而切割材料成分決定著塑性變形區(qū)。

在線切割設(shè)備切割過程中只要設(shè)備運動精度和切削進給、鋸絲線速度等切削條件達到一定要求可以實現(xiàn)硬脆材料的塑性加工

線切割設(shè)備在在過去幾年中迅速發(fā)展，這項新技術(shù)在晶體切片質(zhì)量方面有很多人在研究。從圖游離磨料切割后晶片，固接金剛石磨料切割后晶片，表面形貌S可以看出兩種加工方式下產(chǎn)生的不同表面形貌。

晶體材料切割質(zhì)量因素包括晶片的總厚度變化（TTV）、表面質(zhì)量（表面粗糙度、面形精度），線切割設(shè)備，晶片的機械強度、切損等。兩種切割方式 MWSS（三體磨損）和DWS（兩體磨損）去除機理將切割出不同表面質(zhì)量的晶片。

元素工具以技術(shù)為導(dǎo)向，擁有多項技術(shù)，切縫小線切割設(shè)備 ，其主要產(chǎn)品線切割設(shè)備為切割行業(yè)解決了多項切割難題，給光伏，切面光滑線切割設(shè)備，磁材，陶瓷，輪胎等行業(yè)帶來了新的活力和競爭優(yōu)勢。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

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