硅切割

目前，國內(nèi)多家硅晶片生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)用上環(huán)形金剛石線截斷機(jī)，158 × 158多晶硅截斷，每刀 5 分鐘，每根線平均壽命 200 刀，有些可切割 400 刀，逐漸替代帶鋸機(jī)，揚塵小環(huán)形金剛線 ，以服務(wù)于光伏企業(yè)進(jìn)一步提高晶片生產(chǎn)效率，降低成本。

從切割各種硬脆材料的試驗效果表明環(huán)形金剛線的切割性能優(yōu)勢明顯，線速度高達(dá) 50 ～ 60m / s，切割，多晶硅切片進(jìn)給速度均在 5mm / min 以上，高達(dá) 30mm / min。這是金剛石長線鋸所無法達(dá)到的。所以，它非常適合于多晶硅、單晶硅等硬脆材料多片切割以及其它工序的切割加工。如，可以替代現(xiàn)有的金剛石帶鋸截斷機(jī)對單晶硅或多晶硅進(jìn)行截斷切割加工

精密切割硬脆材料時會出現(xiàn)已加工表面的亞表面損傷，光學(xué)材料亞表面損傷會使光照射到。

表面上時產(chǎn)生大量的散射，降低了光的成像質(zhì)量，若光學(xué)晶體存在亞表面損傷則會使激光有很大的損耗而降低材料的使用性能。精密切割后亞表面損傷深度影響拋光加工工序，所以研究精密切割光學(xué)硬脆材料亞表面損傷深度對提高生產(chǎn)效率具有重要意義。

由于環(huán)形線鋸絲單方向連續(xù)運動，運動速度大，磨粒相對切割表面運動軌跡各不相同，實際上也均化原始誤差，使表面切割紋理沒有明顯規(guī)律性。磨粒尺寸越小，質(zhì)量好環(huán)形金剛線 ，切削深度越小，得到的加工表面質(zhì)量越高。使用更小粒度金剛石磨粒制造的線鋸絲，應(yīng)當(dāng)能夠進(jìn)一步減小加工表面粗糙度。因此環(huán)形線鋸絲切割表面面形精度更高

隨著工件進(jìn)給速度的增大，大理石表面粗糙度值增加。造成這一現(xiàn)象的原因是工件進(jìn)給速度的增大使得鋸絲與工件之間的作用力增大，這樣就增加了單個磨粒的切削深度，表面質(zhì)量降低。

用環(huán)形電鍍金剛石線鋸鋸切大理石時，切面光滑環(huán)形金剛線 ，要獲得較好的表面粗糙度，又要得到較高的切割效率，環(huán)形金剛線，工 件進(jìn)給速度為１０ｍｍ／ｍｉｎ，鋸 絲線速度為 ３０ｍ／ｓ，鋸 絲張緊力為１００Ｎ 是較好的切割工藝。

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