針對(duì)時(shí)鐘分頻系數(shù)較大的情況下，傳統(tǒng)電路實(shí)現(xiàn)分頻需要大量的寄存器，導(dǎo)致芯片功耗和面積增加的問(wèn)題，提出了一種異步分頻與門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)相結(jié)合的低功耗邏輯綜合方案?；贖HGrace 0.11μm ULL工藝，通過(guò)采用所提出的方案和使用Design Compiler工具，完成了Σ-ΔADC芯片中數(shù)字集成電路的邏輯綜合。結(jié)果表明，使用該方案得到的數(shù)字IC的功耗為132.627μW。與傳統(tǒng)方案相比，功耗降低了38.88%，面積縮小了2.7%。與門(mén)控時(shí)鐘綜合方案相比，車載數(shù)字電視怎么操作，功耗降低了25.43%。

深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，**從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，車載數(shù)字，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來(lái)，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無(wú)線通信IC、消費(fèi)類IC等行業(yè)。

集成電路(Integrated Circuit，IC)測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要組成部分，它貫穿IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用的全過(guò)程。集成電路晶圓(Wafer Test)測(cè)試是集成電路測(cè)試的一種重要方法，是保證集成電路性能、質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的一門(mén)支撐技術(shù)。而IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment，ATE)是實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試必不可少的工具。 首先介紹數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)架構(gòu)，分析了板級(jí)子系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)及功能。

重點(diǎn)討論了數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中兩種關(guān)鍵的測(cè)試技術(shù):邏輯功能測(cè)試和直流參數(shù)測(cè)量，在系統(tǒng)分析其工作原理和測(cè)試方法的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了硬件電路，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)分別驗(yàn)證了電路的測(cè)試功能。 在IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)直流參數(shù)測(cè)量的模塊稱為參數(shù)測(cè)量單元(Parametric Measurement Unit，PMU)。PMU的測(cè)量方法有兩種，加壓測(cè)流和加流測(cè)壓。為了驗(yàn)證所設(shè)計(jì)的直流參數(shù)測(cè)試單元硬件電路，在的第四章介紹了一種構(gòu)建簡(jiǎn)單自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的驗(yàn)證方法。

針對(duì)一種DC-DC開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片，首先詳細(xì)分析了該芯片各項(xiàng)參數(shù)的測(cè)試原理，設(shè)計(jì)了以MCU作為控制核心、集成2個(gè)PMU和其他一些硬件電路的簡(jiǎn)單測(cè)試板;然后根據(jù)芯片的測(cè)試要求設(shè)計(jì)了流程控制程序;后，通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了測(cè)試板的PMU能夠滿足參數(shù)測(cè)量精度要求。 的后部分，詳細(xì)列出了直流參數(shù)測(cè)量單元驗(yàn)證板對(duì)19片WAFER的測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)表明，PMU模塊的電壓測(cè)試精度為0.5%以內(nèi)，微安級(jí)電流的測(cè)試精度為5%以內(nèi)，自動(dòng)測(cè)試過(guò)程中沒(méi)有出現(xiàn)故障。驗(yàn)證了PMU模塊能夠滿足數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的直流參數(shù)測(cè)試要求。

一、作用構(gòu)造歸類

集成電路芯片，車載數(shù)字電視按裝，又稱之為IC，按其作用、構(gòu)造的不一樣，能夠 分成模擬集成電路芯片、數(shù)據(jù)集成電路芯片和數(shù)/?；旌图呻娐沸酒箢?。

二、加工工藝歸類

集成電路芯片按加工工藝可分成半導(dǎo)體材料集成電路芯片和膜集成電路芯片。

三、導(dǎo)電性種類不一樣

集成電路芯片按導(dǎo)電性種類可分成雙極型集成電路芯片和單極型集成電路芯片，她們?nèi)菙?shù)據(jù)集成電路芯片。

雙極型集成電路芯片的加工工藝繁雜，功能損耗很大，意味著集成電路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等種類。單極型集成電路芯片的加工工藝簡(jiǎn)易，車載導(dǎo)航是數(shù)字還是模擬，功能損耗也較低，便于做成規(guī)模性集成電路芯片，意味著集成電路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等種類。