大功率切割機(jī)通常會(huì)使用切臺(tái)功率大于5.5KW、轉(zhuǎn)速達(dá)2800轉(zhuǎn)/分鐘，切割工件直徑較大的場(chǎng)合。因?yàn)榍懈顣r(shí)扭矩力較大，對(duì)切割片損傷也比較大，防盜門寶塔鉆頭，因此會(huì)要求切割片要有一定剛性，我們通常會(huì)選用厚度3.8mm切割片。同時(shí)由于切割直徑較大，切割片受到阻力也會(huì)增大，切割面產(chǎn)生溫度會(huì)很高，因此降低切削溫度會(huì)非常的重要。如果有條件的話，切割時(shí)要加水冷卻。實(shí)驗(yàn)證明：如果切割時(shí)加水冷卻可以提高切割片耐用度1.5-2倍。但有些場(chǎng)合沒有條件加水冷卻。

金剛石刀具的制造方法

　　目前金剛石的主要加工方法有以下四種：薄膜涂層刀具、厚膜金剛石焊接刀具、金剛石燒結(jié)體刀具和單晶金剛石刀具。

　　2.1 薄膜涂層刀具

　　薄膜涂層刀具是在剛性及高溫特性好的集體材料上通過化學(xué)氣相沉積法（CVD）沉積金剛石薄膜制成的刀具。

　　由于Si3N4系陶瓷、WC-Co系硬質(zhì)合金以及金屬W的熱膨脹系與金剛石接近，制膜時(shí)產(chǎn)生的熱應(yīng)力小，因此可作為刀體的基體材料。WC-Co系硬質(zhì)合金中，粘結(jié)相Co的存在易使金剛石薄膜與基體之間形成石墨而降低附著強(qiáng)度，在沉積前需進(jìn)行預(yù)處理以消除Co的影響（一般通過酸腐蝕去Co）。

　　化學(xué)氣相沉積法是采用一定的方法把含有C源的氣體，在極低的氣體壓強(qiáng)下，使碳原子在一定區(qū)域沉積下來，碳原子在凝聚、沉積過程中形成金剛石相。目前用于沉積金剛石的CVD法主要包括：微波、熱燈絲、直流電弧噴射法等。

　　金剛石薄膜的優(yōu)點(diǎn)是可應(yīng)用于各種幾何形狀復(fù)雜的刀具，如帶有切屑的刀片、端銑刀、鉸刀及鉆頭；可以用來切削許多非金屬材料，切削時(shí)切削力小、變形小、工作平穩(wěn)、磨損慢、工件不易變形，適用于工件材質(zhì)好、公差小的精加工。主要缺點(diǎn)是金剛石薄膜與基體的粘接力較差，金剛石薄膜刀具不具有重磨性。

速度：在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，金剛石鋸片線速度會(huì)隨著設(shè)備條件、被鋸石材性質(zhì)、鋸片質(zhì)量等因素而發(fā)生變化。從鋸片使用期限、鋸切效率上來看，我們可根據(jù)石材性質(zhì)的不同選擇金剛石鋸片線速度。在鋸切花崗巖時(shí)，速度可控制在25m/s至35m/s，但若石英含量較高并且石材較硬，線速度取較小值較佳。在生產(chǎn)花崗石時(shí)，可使用小直徑的金剛石鋸片，這樣線速度可以得到35m/s，從而增加了生產(chǎn)效率。

     深度：主要體現(xiàn)在磨耗、有效鋸切、鋸片情況、被鋸石材等數(shù)據(jù)中。當(dāng)金剛石鋸片線速度較高，應(yīng)選擇切削深度小的鋸片。從目前技術(shù)看，鋸切金剛石的深度可達(dá)到1mm至10mm，一般會(huì)選擇大直徑鋸片。在鋸切花崗石時(shí)，深度可達(dá)到1mm至2mm，在此過程中還可降低速度。當(dāng)線速度較大，可選擇大直徑。當(dāng)鋸片性能、刀具強(qiáng)度在可控范圍內(nèi)，要盡量取大值，這樣才會(huì)將切削速度進(jìn)行提升。對(duì)加工表面有要求的，應(yīng)取較大切削深度。

       進(jìn)刀速度：被鋸切石材的進(jìn)給速度，大小直接影響鋸切率、鋸片受力、鋸切位置散熱情況。取值范圍應(yīng)根據(jù)被鋸切石材性質(zhì)進(jìn)行選擇。一般鋸切軟石材可適當(dāng)將進(jìn)刀速度提升，若進(jìn)刀速度過慢鋸切率會(huì)隨之提升。鋸切細(xì)粒結(jié)構(gòu)且較均勻的石材，應(yīng)適當(dāng)提升進(jìn)刀速度，若進(jìn)刀速度較慢，刀刃極容易被磨平。但在鋸切粗粒結(jié)構(gòu)且軟硬不均勻的石材時(shí)，要適當(dāng)降低金剛石鋸片進(jìn)刀速度，反之將引起鋸片震動(dòng)而致使石材發(fā)生碎裂。

        

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