硬脆材料切割加工是首套工序，所以該工序具有重要作用。以往切割工藝有內(nèi)（外）圓鋸片切割、帶鋸切割等，其切割變形力大，切割后的材料表面和亞表面損傷嚴重，面形精度差等原因難以滿足貴重晶體精密切割。傳統(tǒng)的切割工藝加工精度不高給后期的研磨拋光加工帶來大量加工余量而使整體加工效率下降。Kao 及其團隊一直致力于研究游離態(tài)磨料加工（FAM）技術原理及力學分析，他們發(fā)現(xiàn)半導體加工時加工時間和加工晶體直徑的平方成正比。近年來，由于科技的發(fā)展，切面光滑實驗室切割機，實驗室切割機的研究更加深入，國內(nèi)外多家企業(yè)已經(jīng)成功研制實驗室切割機，切應用到工業(yè)生產(chǎn)中去。

元素工具以技術為導向，擁有多項技術，其主要產(chǎn)品實驗室切割機為切割行業(yè)解決了多項切割難題，給光伏，磁材，陶瓷，輪胎等行業(yè)帶來了新的活力和競爭優(yōu)勢。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

硬脆材料主要制造工藝為：晶體棒料制作—切割—倒邊——粗磨——研磨拋光。切割加工為脆性材料首道工藝，實驗室切割機， 其成本達生產(chǎn)成本的40%還要多，而我國切割機床和國外機床相距較大，高性價比實驗室切割機，切割工藝有待提高。國外精密切割技術處于高度保密狀態(tài)。研究適合的加工工藝和切割加工機床對硬脆材料的加工十分必要。Nd:YAG 晶體的巨大經(jīng)濟價值和可能在安全上的主要戰(zhàn)略地位使晶體切割和后續(xù)加工的操作技術十分重要。

實驗室切割機線速度高、切割應力小、切縫窄且環(huán)境友好對于硬脆材料的切割意義重大。

隨著工件進給速度的增大，大理石表面粗糙度值增加。造成這一現(xiàn)象的原因是工件進給速度的增大使得鋸絲與工件之間的作用力增大，這樣就增加了單個磨粒的切削深度，切縫小實驗室切割機 ，表面質量降低。

用環(huán)形電鍍金剛石線鋸鋸切大理石時，要獲得較好的表面粗糙度，又要得到較高的切割效率，工 件進給速度為１０ｍｍ／ｍｉｎ，鋸 絲線速度為 ３０ｍ／ｓ，鋸 絲張緊力為１００Ｎ 是較好的切割工藝。

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