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封頭硬件系統(tǒng)主要由上位機(jī)、下位機(jī)、人機(jī)接口、現(xiàn)場(chǎng)傳感器和可執(zhí)行元件組成。
封頭現(xiàn)場(chǎng)傳感器檢測(cè)到的信號(hào)傳送給上位機(jī)進(jìn)行信號(hào)處理,同時(shí)它又把上位機(jī)的控制指令翻譯成執(zhí)行指令控制現(xiàn)場(chǎng)可執(zhí)行元件的動(dòng)作,從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封頭整體自動(dòng)協(xié)調(diào)動(dòng)作,完成鋼管的靜水壓試驗(yàn)。
封頭包括鍵盤(pán)、鼠標(biāo)和操作臺(tái)。利用鍵盤(pán)、鼠標(biāo),通過(guò)電腦操作畫(huà)面完成參數(shù)傳遞和封頭實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示以及數(shù)據(jù)報(bào)表的打印等操作。操作臺(tái)完成封頭外圍輔助設(shè)備的動(dòng)作,包括鋼管傳送、油泵和水泵的起停、管端封頭的移動(dòng)等。
封頭等待進(jìn)一步處理。
可執(zhí)行元件包括電液比例閥、電磁換向閥、電機(jī)和信號(hào)指示燈,它們負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)機(jī)械的各個(gè)具體動(dòng)作和相關(guān)信號(hào)指示。
封頭廠家技術(shù)分享:封頭的種類(lèi)及檢測(cè)方法
1、封頭的種類(lèi)
封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計(jì)。凸形封頭包括:半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好,但從制造難度上看,鋁合金封頭定做,逐漸好制造。
2、封頭的制造方式
a)小封頭:整體成型;
b)大、中型封頭:先拼接后成型——用的多,標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對(duì)它而言;
c)特大型封頭:因運(yùn)輸及等因素要求,先分瓣成型,后組焊在一起。
3、封頭的拼接位置
拼接的距離應(yīng)有要求,為大于3δ,且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū),并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開(kāi)高應(yīng)力區(qū),該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ,且不小于100mm)。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求,有其特殊性。
碟形封頭的r處避免拼接,會(huì)減薄、高應(yīng)力。
拼接時(shí)焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。
彎管力平衡型
這是用于管道轉(zhuǎn)彎處進(jìn)行軸向、橫向或兩者組合補(bǔ)償。由工作波紋管和平衡波紋管及平衡拉桿、彎頭組成。平衡波紋管的有效面積必須與工作波紋管的有效面積相等,則內(nèi)壓引起的軸向推力正好方向相反,大小相等。通過(guò)拉桿相抵消。橫向位移校大時(shí)可用兩個(gè)工作波紋管,如橫向位移和軸向位移都比較小,可用一個(gè)工作波紋管。
其它力平衡型
由于發(fā)展的需要,開(kāi)發(fā)了適合于在不同情況下使用的各種力平衡式波紋膨脹節(jié)。一般都是根據(jù)內(nèi)壓自身平衡的原理按特殊要求設(shè)計(jì)的。
企業(yè): 新鄉(xiāng)縣四達(dá)封頭有限公司
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