千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產品，而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，無鉛錫條，是新一代環(huán)保對應的新型無鉛焊膏產品 .

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

LED錫膏與LED燈

隨著新興市場俄羅斯增幅高達166.8%，南美市場增幅約121%，中東市場增幅也達到43%，非洲增速較為緩慢僅14%。傳統(tǒng)照明巨頭引入LED新光源，加速形成新商業(yè)模式。各國政府積極制定環(huán)保法規(guī)，禁止使用白熾燈。另外，值得一提的是，中國臺灣地區(qū)LED產業(yè)近年來迅速崛起，其芯片產量及封裝產量占據(jù)世界一的位置。有數(shù)據(jù)顯示，我國臺灣產品的市場份額在世界60%以上，但其產品檔次還不能進入一梯隊。

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錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

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