覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發(fā)過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。相比**的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計競賽中，作品通常需要在幾天時間內(nèi)爭分奪秒地完成，F(xiàn)PC基材廠家，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。

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覆銅板制作電路板的貼圖法

預(yù)切符號法

電子商店有售一種“標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)切符號及膠帶”，預(yù)切符號常用規(guī)格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等幾種，F(xiàn)PC基材哪里有，建議購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米。可以根據(jù)電路設(shè)計版圖，選用對應(yīng)的符號及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點(diǎn)的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點(diǎn)敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時，好用取暖器使表面加溫以加強(qiáng)粘連效果。張貼好后就可以進(jìn)行腐蝕工序了。

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柔性覆銅板產(chǎn)前處理

在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補(bǔ)料的問題，及評估如何選材方能達(dá)到客戶使用的zui佳效果的柔性線路板，山東FPC基材，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，F(xiàn)PC基材多少錢，后，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。

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