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有的不是熱封裝，**生產(chǎn)貼片編帶報價，是用冷封.所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時候用的蓋帶要有粘性.封裝前，載帶一般要經(jīng)過兩個SENSOR，**生產(chǎn)貼片編帶價格，一個是計數(shù)用的，一個是用來做料控的.料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件.如果檢測到有漏放，那么編帶機(jī)的馬達(dá)立刻停下不轉(zhuǎn)，同時刀頭也要生到上面的位置.計數(shù)SENSOR一般是用光纖，也用而且要求反應(yīng)速度要快，淮南**生產(chǎn)貼片編帶，這樣才不會漏計數(shù).計數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔，也可以數(shù)成型凹槽.數(shù)邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個數(shù).

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如果SMD元件是不分正反面，不分前后放置的，而且可以承受一般振動的，那就可以用振動盤來振動排料.如果是分極性而且是管裝的，比如說有些IC，那就可以利用重立，使IC一個接一個排放在吸片位置.當(dāng)SMD元件放一個到載帶上，馬達(dá)拉動載帶前進(jìn)一個位，這時候就要求馬達(dá)有快速啟動和停止的要求.通常一般帶殺車的調(diào)速馬達(dá)可以做到，但有時候也用步進(jìn)馬達(dá).

載帶材料太厚，成形不規(guī)則，不容易通過各個編帶機(jī)的張力機(jī)構(gòu)。造成導(dǎo)引齒輪帶不動載帶，或所需要移動的位置不夠。導(dǎo)致載帶口袋對不到元件裝載的位置。造成脊梁損毀，繼而斷裂，要解決這個問題很簡單，只要用磨紙類的物品。稍磨封壓塊定位槽二邊，能讓載帶通過不負(fù)重即可?；蛘咴谠试S的范圍內(nèi)，改模具縮減B0方向也可解決。

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