焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點(diǎn)范圍寬（183 -327°C），以及成本低的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)電子制造業(yè)最常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （Sn63Pb37）為代表的焊料性能優(yōu)，被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領(lǐng)域。

當(dāng)前業(yè)界較為認(rèn)可的無鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表，因?yàn)槠淙菀撰@得、技術(shù)問題相 對(duì)也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，可靠性較高。然而應(yīng)用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實(shí)，除了合金成本因素外，其最致命的弱點(diǎn)是合金熔 點(diǎn)比原來Sn—Pb焊料高，導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài)，確保潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點(diǎn)的上升對(duì)工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，回流焊應(yīng)用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點(diǎn)183℃ 高34℃，如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來看，Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的Sn-Pb窄60％。這就意味著對(duì)焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。此外，LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報(bào)警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時(shí)均需要低溫焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點(diǎn)焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會(huì)造成CO2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此，有人甚至呼吁不要實(shí)施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會(huì)倒流，強(qiáng)烈期待在發(fā)展中、低溫焊料時(shí)取得突破，以實(shí)現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。

 

恒溫軋機(jī)

焊料陶瓷輥軋機(jī) ，

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

目前對(duì)金錫共晶合金焊片熱處理，美國專利US7048813得出的熱處理溫度值為240℃時(shí)間為1小時(shí)，合金硬度由180HV降為150HV；韓國專利KR10-0701193得出的熱處理溫度值為180℃時(shí)間為68小時(shí)，合金硬度降為120HV.

增韌退火后，后面沒有了任何加熱處理，氧化的可能性幾乎沒有，預(yù)成型焊片設(shè)備，可以在這一步去除前面多道加熱工序可能產(chǎn)生德爾氧化層，通過拋光設(shè)備，將焊片進(jìn)行適量拋光即可。

 

型號(hào)：JH-RZ-300

名稱：熱扎（壓）機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥

，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

Sn-Bi系無鉛焊料的發(fā)展低溫焊料具有20多年的應(yīng)用歷史，其主要特點(diǎn)是能夠在183℃以下進(jìn)行焊接，因此對(duì)元件的適應(yīng)性強(qiáng)，節(jié)約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種，由于In是一種稀缺昂*，使得 Sn-In焊料應(yīng)用受限，因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低溫焊接需求的場(chǎng)合。有文獻(xiàn)顯示，Sn-Bi系焊料在較寬的溫度范圍內(nèi)與 Sn-Pb有相同的彈性模量，并且Bi的很多物理化學(xué)特性與Pb相似，銀銅預(yù)成型焊片，Bi的使用可以降低熔點(diǎn)、減少表面張力，預(yù)成型焊片生產(chǎn)設(shè)備貴嗎，Bi的加入降低了Sn與Cu的反應(yīng)速度，所以有較好的潤濕性；此外Sn-Bi系焊料含有較低的Sn含量，從而降低了高錫風(fēng)險(xiǎn)(如錫須)。但Bi也帶來其他的問題，包括其成分對(duì)合金機(jī)械特性的影響變化較大，容易產(chǎn)生低熔點(diǎn)問題(偏錫后會(huì)形成低熔點(diǎn)共晶)，界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致可靠性較差，特別是Sn-Bi焊料在偏離共晶成分時(shí)由于熔程較大，在凝固過程中 易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化，加之應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害，以及自然供應(yīng)不多、儲(chǔ)量有限等，這使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。

 

 

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