隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求，、高智能化、率的點(diǎn)膠工藝目前已成為國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備廠商研究的新方向。

   到底傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝與當(dāng)前的點(diǎn)膠工藝有什么不同呢？傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式為接觸式點(diǎn)膠，分為時(shí)間壓力差式、活塞式、螺桿式；點(diǎn)膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000：點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點(diǎn)膠速度小于22000點(diǎn)/H。而新型的非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)分為氣動(dòng)式和壓電陶瓷式兩種，智能點(diǎn)膠涂膠設(shè)備，點(diǎn)膠粘度范圍能達(dá)到100~300000；點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.25mm，而且不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成刮碰，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢？目前非接觸式點(diǎn)膠應(yīng)用比較多的是手機(jī)部件點(diǎn)膠，如手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、手機(jī)VCM/CCM點(diǎn)膠、指紋識(shí)別模組點(diǎn)膠、手機(jī)主板IC Underfill噴射點(diǎn)膠、手機(jī)屏點(diǎn)膠、手機(jī)天線點(diǎn)膠等。

　接觸過led行業(yè)的人或許都可以猜測(cè)到，LED熒光粉的點(diǎn)膠對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠工藝要求是很高的，點(diǎn)膠機(jī)氣壓的大小直接影響著點(diǎn)膠機(jī)膠量的變化，據(jù)了解現(xiàn)在市場(chǎng)上的點(diǎn)膠機(jī)大多都屬于計(jì)量式的，它們的點(diǎn)膠度只能達(dá)到熒光粉精度要求的萬分之一，所以現(xiàn)在市場(chǎng)上的點(diǎn)膠機(jī)根本滿足不了led行業(yè)產(chǎn)品的點(diǎn)膠。

應(yīng)用到led行業(yè)中需要突破哪些技術(shù)？

　   1、點(diǎn)膠時(shí)間沒法控制;

　　2、點(diǎn)膠機(jī)氣壓隨外界氣壓變化而變化;

　　3、針筒內(nèi)膠量的不穩(wěn)定性;

　　4、點(diǎn)膠過程中針頭帶膠;

　　5、點(diǎn)膠機(jī)會(huì)受室內(nèi)溫度的變化而變化;

　　6、點(diǎn)膠過程中熒光粉易沉淀;

　　7、點(diǎn)膠機(jī)膠水粘度隨時(shí)間變化而變化;

　　8、多次膠量調(diào)配影響點(diǎn)膠質(zhì)量;

　　9、點(diǎn)膠設(shè)備支架變形;

　　10、人力成本高;

　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，丹東智能點(diǎn)膠設(shè)備，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，智能點(diǎn)膠設(shè)備廠家，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，桌面自動(dòng)智能點(diǎn)膠設(shè)備，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

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