撓性覆銅板的應(yīng)用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，fpc軟板基材多少錢，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出*。

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柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

全球FCCL市場與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規(guī)模，預(yù)估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規(guī)模.臺灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產(chǎn)能陸續(xù)開出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預(yù)期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長到69.9億元規(guī)模，預(yù)估臺灣的比重可占全球的12%。

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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，fpc軟板基材廠，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應(yīng)力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率；防腐蝕，結(jié)合力強；

2、較好的熱循環(huán)性能，fpc軟板基材廠家，循環(huán)次數(shù)可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；

5、無污染、無公害。

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