焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，舊錫膏回收價格，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，廣西錫膏回收，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

無鹵錫膏是一款專為SMT生產(chǎn)線設(shè)計制造的無鹵素無鉛免清洗錫膏，產(chǎn)品必須通過SGS國際通標認證。無鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。無鹵錫膏獨特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。

現(xiàn)在焊料要求無鹵，主要是歐盟有標準，廢舊錫膏回收，鹵素對環(huán)境和人體在若干年后會有傷害，所以，國際歐盟規(guī)定相關(guān)產(chǎn)品必須無鹵素。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展，錫膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的為重要的材料。

焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成

)共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能l好的一種。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有l(wèi)低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

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