KOAN 晶體采用不同大小激勵功率測試以提高穩(wěn)定性

弛豫效應(yīng)：加在晶片上的機(jī)械應(yīng)力隨時(shí)間的推移而松弛時(shí)，會引起頻率的漂移，因此要選擇合適的激勵功率，使晶片的自身應(yīng)力和電極施于晶片的應(yīng)力發(fā)生變化，應(yīng)力的變化又導(dǎo)致因應(yīng)力弛豫效應(yīng)引起的老化速率發(fā)生變化。另外，激勵功率變化，將引起晶片振幅的變化，從而改變晶片上質(zhì)量遷移引起的老化速率，可能抵消兩種老化速率。

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晶體諧振器

關(guān)于晶體諧振器小型化發(fā)展的激勵功率控制問題：晶體越小，震蕩所需能量越少，如果驅(qū)動強(qiáng)度過大會引起副震蕩和熱過沖，耐高溫晶振價(jià)格，晶體頻率變化率與驅(qū)動電流平方成比例，產(chǎn)生幅頻效應(yīng)，振幅過大，會破壞晶片內(nèi)部機(jī)理，使動態(tài)電感下降，振動質(zhì)量下降，嚴(yán)重時(shí)失效。

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KOAN 晶體諧振器焊接注意事項(xiàng)

KOAN 晶體的安裝焊接環(huán)節(jié)需要引起格外的注意，如果操作不當(dāng)，會對晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)直接造成停振，更為麻煩的是造成軟傷害，晶振還能正常工作，然而隱患埋在其中，在以后的運(yùn)行時(shí)，突然停振。焊接分為手工和機(jī)器焊接，手工焊接烙鐵頭溫度控制在 350℃/3s，或者 260℃/5s。

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