不銹鋼封頭是一種用來封堵不銹鋼管道的產(chǎn)品。是管道到頭了之后或者在一段圓管的兩頭焊上兩個封頭做容器用的一種產(chǎn)品。與之類似的產(chǎn)品有盲板、管帽、堵頭等。

不銹鋼封頭的其他叫法：不銹鋼無直邊封頭、桶體旋邊、橢圓封頭、碟形封頭、淺形封頭、各種大小頭旋邊、不銹鋼大小頭旋邊、平底、半球形旋邊、球形封頭等。

不銹鋼封頭大多數(shù)的使用要求是長期保持建筑物的原有外貌。不銹鋼封頭在確定要選用的不銹鋼類型時，主要考慮的是所要求的審美標準、所在地大氣的腐蝕性以及要采用的清理制度。然而，其它應用越來越多的只是尋求結(jié)構(gòu)的完整性或不透水性。例如，工業(yè)建筑的屋頂和側(cè)墻。在這些應用中，物主的建造成本可能比審美更為重要，表面不很干凈也可以。

不銹鋼封頭壁厚設計要求

夾套壓力容器，內(nèi)筒采用不銹鋼復合板，設計數(shù)據(jù)中腐蝕裕量為：基層1.0mm、復層3.0mm。基層鋼板為16MnDR，復層鋼板316L，其封頭標注厚度為4 25，請問它們分別指的就是復合板和基層板的厚度吧？另外，圖紙中有點要求為：上下封頭成形后基層小厚度不小于設計厚度（含腐蝕裕量）22.2mm，請問大家：為什么他只對基層提出了這個要求，而不是說對整個封頭提出小厚度的要求？請達人幫我解釋一下

4 25，應該分別是指復層板和基層板的厚度，上下封頭成形后基層小厚度不小于設計厚度（含腐蝕裕量）22.2，說明計算未計復層板厚度，基層板的減薄量為1-22.2/25=11.2%，按此比例復層板所剩厚度為（1-11.2%）X4=3.552

4 25，應該分別是指復層板和基層板的厚度，上下封頭成形后基層小厚度不小于設計厚度（含腐蝕裕量）22.2，說明計算未計復層板厚度，基層板的減薄量為1-22.2/25=11.2%，按此比例復層板所剩厚度為（1-11.2%）X4=3.552mm，大于筒體復層板3mm。

不銹鋼封頭的焊接技術(shù)：

   先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行100%射線或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。后成型的焊 縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。舉例：

   假如設備殼體是20%檢測，錐形不銹鋼封頭價格，III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85;

   假如設備殼體是100%檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

   所以封頭拼接雖然100%檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。

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