硅切割

目前在國外，切速快小型線切割機(jī)，尤其是日本，小型線切割機(jī)，硅片制造商已經(jīng)將用于藍(lán)寶石切割的金剛石線切割技術(shù)引入到硅片切割領(lǐng)域。金剛石線切割技術(shù)也稱固定磨料切割技術(shù)，高性價(jià)比小型線切割機(jī)，采用電鍍或樹脂粘接方法將金剛石磨料附著在鋼絲表面，并直接將金剛石線應(yīng)用于硅棒表面或硅錠表面被磨削以達(dá)到切削效果。金剛石線切割切割速度快，切割精度高，材料損耗低。特征。環(huán)形金剛石線的出現(xiàn)進(jìn)一步提高了硅切斷效率，為硅切割行業(yè)帶來了新的動力。光伏產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張。

環(huán)形金剛石線

元素工具研究了在鋸切力作用下的隨機(jī)振動 、鋸絲在加工過程中的受力、鋸絲強(qiáng)度 。在上述研究的基礎(chǔ)上， 對環(huán)形金剛石線鋸的加工工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。研發(fā)了大量的技術(shù)，使得元素工具的環(huán)形金剛石線質(zhì)量穩(wěn)定，性能優(yōu)越，切割線速度可達(dá)60M/S。

元素金剛石線鋸，在其出現(xiàn)的短短兩年內(nèi)已經(jīng)在光伏、石墨、輪胎生產(chǎn)等行業(yè)內(nèi)被廣泛應(yīng)用，并且有市場反饋越來越多的企業(yè)也在主動詢問環(huán)形金剛石線的情況并考慮使用。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

我國晶圓芯片加工進(jìn)入大規(guī)模發(fā)展的黃金時(shí)代，其上游的晶圓切割加工鏈中仍然為大量的金剛石帶鋸所占據(jù)。

目前晶圓直徑正向更大方向發(fā)展，從原來的 8、10、12、15 英寸甚至到了 20 英寸，可定制小型線切割機(jī) ，越大越適合小型線切割機(jī)切割，如圖 17，某晶圓芯片公司的 Φ350mm 晶圓在小型線切割機(jī)立式機(jī)切片，效果十分滿意，其工藝參數(shù)為:

線速度 38m / s，進(jìn)給速度 15 ～ 30mm / min，切割面精度 0．02 ～ 0．05μm，片厚 2 ～ 5mm。

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