昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問(wèn)題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

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錫膏合計(jì)成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為是好的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對(duì)于0.5~0.7%銅的焊錫合金，M705E錫條，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度?？墒?，它不會(huì)再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。

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千住金屬產(chǎn)品

千住無(wú)鹵素錫膏M705-S101ZH-S4產(chǎn)品特性ECO SOLDER 無(wú)鹵素產(chǎn)品相對(duì)于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無(wú)鹵素錫膏維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴(lài)性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實(shí)裝后可直接檢查電路等。對(duì)于容易發(fā)生的BGA Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。 

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