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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
錫膏問題分析
下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題,為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,我們分別對每個問題簡要介紹如下:元件固定雙面回流焊接已采用多年,在此,先對一面進行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,為了更加節(jié)省起見,某些工藝省去了對一面的軟熔,而是同時軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(PCB)的設計越來越復雜,裝在底面上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然,元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中,一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然,使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。
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千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是對於無鉛化所產(chǎn)生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。
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LED錫膏與LED燈
隨著新興市場俄羅斯增幅高達166.8%,南美市場增幅約121%,中東市場增幅也達到43%,非洲增速較為緩慢僅14%。傳統(tǒng)照明巨頭引入LED新光源,品牌錫絲,加速形成新商業(yè)模式。各國政府積極制定環(huán)保法規(guī),禁止使用白熾燈。另外,值得一提的是,中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來迅速崛起,其芯片產(chǎn)量及封裝產(chǎn)量占據(jù)世界一的位置。有數(shù)據(jù)顯示,我國臺灣產(chǎn)品的市場份額在世界60%以上,但其產(chǎn)品檔次還不能進入一梯隊。
企業(yè): 昆山銳鈉德電子科技有限公司
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