封頭硬件系統(tǒng)主要由上位機(jī)、下位機(jī)、人機(jī)接口、現(xiàn)場(chǎng)傳感器和可執(zhí)行元件組成。

    封頭現(xiàn)場(chǎng)傳感器檢測(cè)到的信號(hào)傳送給上位機(jī)進(jìn)行信號(hào)處理，同時(shí)它又把上位機(jī)的控制指令翻譯成執(zhí)行指令控制現(xiàn)場(chǎng)可執(zhí)行元件的動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封頭整體自動(dòng)協(xié)調(diào)動(dòng)作，完成鋼管的靜水壓試驗(yàn)。

    封頭包括鍵盤(pán)、鼠標(biāo)和操作臺(tái)。利用鍵盤(pán)、鼠標(biāo)，安陽(yáng)國(guó)標(biāo)鋁封頭，通過(guò)電腦操作畫(huà)面完成參數(shù)傳遞和封頭實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示以及數(shù)據(jù)報(bào)表的打印等操作。操作臺(tái)完成封頭外圍輔助設(shè)備的動(dòng)作，包括鋼管傳送、油泵和水泵的起停、管端封頭的移動(dòng)等。

封頭等待進(jìn)一步處理。

　　可執(zhí)行元件包括電液比例閥、電磁換向閥、電機(jī)和信號(hào)指示燈，它們負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)機(jī)械的各個(gè)具體動(dòng)作和相關(guān)信號(hào)指示。

在鋁封頭上開(kāi)孔應(yīng)遵循的基本原則

　　對(duì)于橢圓鋁封頭產(chǎn)品的加工和使用者來(lái)說(shuō)，對(duì)鋁封頭進(jìn)行開(kāi)孔往往是在所難免的，有一些基本原則必須引起注意：

　　1、孔洞中心距離鋁封頭邊緣的彎曲點(diǎn)之間的距離不得小于5mm。

　　2、需要開(kāi)多個(gè)孔洞，當(dāng)孔的內(nèi)徑>38mm時(shí)，則任意兩個(gè)孔洞的邊緣距離不應(yīng)小于1/3的內(nèi)徑；若孔的內(nèi)徑徑<或=38mm，國(guó)標(biāo)鋁封頭多少錢(qián)，兩個(gè)孔洞的邊緣距離不應(yīng)小于1/2的內(nèi)徑長(zhǎng)度。

　　3、對(duì)于h/d<0.35的橢圓形鋁封頭，孔的邊徑至鋁封頭邊的距離應(yīng)該>或=0.1ds，且在焊縫上是不適宜開(kāi)孔的。

封頭廠家技術(shù)分享：封頭的種類及檢測(cè)方法

1、封頭的種類

　　封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計(jì)。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，國(guó)標(biāo)鋁封頭定制，但從制造難度上看，逐漸好制造。

　2、封頭的制造方式

　　a)小封頭：整體成型；

　　b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對(duì)它而言；

　　c)特大型封頭：因運(yùn)輸及等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

3、封頭的拼接位置

　　拼接的距離應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開(kāi)高應(yīng)力區(qū)，國(guó)標(biāo)鋁封頭加工廠，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。

　　碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。

　　拼接時(shí)焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。

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