覆銅板是什么材質(zhì)的？

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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。

柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法的步驟

步驟：一步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖，或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會(huì)PROTEL、PowerPCB的話，手機(jī)柔性線路板基材生產(chǎn)商，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備打印。第二步：將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上（JS所說的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯?。?。第三步：將打印好PCB的轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉(zhuǎn)印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉(zhuǎn)印后的效果！若你經(jīng)常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準(zhǔn)備好三氯化鐵溶液進(jìn)行腐蝕。第七步：效果還不錯(cuò)吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結(jié)束，準(zhǔn)備焊接。第八步：清理出焊盤部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預(yù)定原件并焊接好。

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