焊錫膏：膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。是電路板進(jìn)行貼片焊接時(shí)使用的。是助焊劑與焊錫工藝的升級(jí)替代品，舊錫膏回收價(jià)格，自動(dòng)化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細(xì)小的錫銀合金顆粒和助焊劑等物質(zhì)混合起來的一種膏狀物。

松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng)，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面且使用的時(shí)候無腐蝕，絕緣性強(qiáng)，一般說來松香是常用l好的助焊劑。

錫渣回收在提煉過程中，河南錫膏回收，鉛塊和錫塊需要熔化，這樣可以降低熔點(diǎn)，為錫塊的應(yīng)用提供更方便的條件。結(jié)合不同的精制方法，可以獲得多種不同的原料，滿足相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的加工和使用要求。目前，人們?cè)絹碓街匾曞a塊的回收工作，許多產(chǎn)品實(shí)際上都含有錫，因此在回收過程中有必要對(duì)錫塊進(jìn)行區(qū)分和提煉，以便更好地利用錫塊，而且許多電氣產(chǎn)品也含有大量的錫，因此電氣回收也可以使更多的錫塊可供重復(fù)使用。

焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，報(bào)廢錫膏回收，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

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