錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節(jié)印刷參數(shù)，舊錫膏回收價格，特別是PCB模板的間隙。 對策：擦凈模板。

圖形不均勻，有斷點。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，廢錫膏回收多少錢，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。

圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，北京錫膏回收，未能及時擦凈；錫膏質量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。

錫膏按什么來分類？

錫膏可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏，根據(jù)訂單和數(shù)據(jù)的調查，我們唯特偶的客戶用的的有鉛錫膏是：6337免洗有鉛錫膏和有鉛含4個銀的錫膏（GW9068），無鉛錫膏是：0307免洗無鉛錫膏，305免洗無鉛錫膏。

錫膏還可以按溫度的來分：

低溫錫膏在138°-158°之間；

中溫錫膏在179°-183°之間；

高溫錫膏在217°-225°之間；

還有一種錫膏的溫度可達到250°以上，能很好的解決熔錫的問題。

有鉛和無鉛的錫膏都有這樣溫度的區(qū)間。

焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

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