要知道，不管是材質(zhì)上的輕微差別，還是制作工藝的差別，以及其他環(huán)節(jié)方面的差異，都可能會引起不同的問題，而且出現(xiàn)問題的程度也是各不相同的。同時我們也承認，不銹鋼封頭在直邊段出現(xiàn)的開裂現(xiàn)象也是比較常見的問題之一。而如果想要避免影響到正常工作的話，那么就需要及時采取措施進行處理?！　?/p>

　　這時候我們需要分清情況采取針對性措施。比如如果發(fā)現(xiàn)是橢圓不銹鋼封頭出現(xiàn)了開裂問題的話，那么可以在現(xiàn)場直接使用工具將其取下，然后重新進行加工再安裝上去即可。需要注意的是，在安裝的時候，是采用手工焊接的方式，這樣可以盡量的保證焊接的效果。　

　　而如果安裝環(huán)境比較特殊的話，就需要進一步處理了。比如如果我們是將不銹鋼封頭安裝在隔離的的環(huán)境下的話，那么還需要在其外部涂抹一層呢個防腐的涂層，這樣可以延長其的使用壽命。

壓制不銹鋼封頭時焊縫的加工痕跡

因為封頭的直徑較大，市場上的不銹鋼原材料一般是在1500寬，而且1200以上的尺寸下料均大于1500，必須用到拼接的工藝才可以，那么關于拼接的封頭，在壓制前要注意什么呢？

封頭有焊縫時，在沖壓成形之前，一定要將表面的全部焊縫部分都打磨平整再進行加工，如果沒有打磨平整，直接進行沖壓，上面的焊疤可能會對磨具造成損壞，二次加工時，也會造成封頭壓制出來表面會有不同缺陷。

拼接的封頭，由于焊縫位置與原來的板材強度不同，焊縫中間稍低，在封頭成形時，直邊段會產(chǎn)生輕微的線狀內(nèi)凹，這是因為塑性加工引起的表面痕跡，并不是有裂紋等缺陷。

不銹鋼封頭壁厚設計要求

夾套壓力容器，內(nèi)筒采用不銹鋼復合板，設計數(shù)據(jù)中腐蝕裕量為：基層1.0mm、復層3.0mm。基層鋼板為16MnDR，復層鋼板316L，其封頭標注厚度為4 25，請問它們分別指的就是復合板和基層板的厚度吧？另外，圖紙中有點要求為：上下封頭成形后基層小厚度不小于設計厚度（含腐蝕裕量）22.2mm，請問大家：為什么他只對基層提出了這個要求，而不是說對整個封頭提出小厚度的要求？請達人幫我解釋一下

4 25，應該分別是指復層板和基層板的厚度，上下封頭成形后基層小厚度不小于設計厚度（含腐蝕裕量）22.2，說明計算未計復層板厚度，基層板的減薄量為1-22.2/25=11.2%，按此比例復層板所剩厚度為（1-11.2%）X4=3.552

4 25，應該分別是指復層板和基層板的厚度，耐高溫不銹鋼封頭加工廠，上下封頭成形后基層小厚度不小于設計厚度（含腐蝕裕量）22.2，說明計算未計復層板厚度，基層板的減薄量為1-22.2/25=11.2%，按此比例復層板所剩厚度為（1-11.2%）X4=3.552mm，大于筒體復層板3mm。

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