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焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),過期無鉛錫膏回收,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永l久連接。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則;根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定如下:“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長軸與短軸的大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議,北京錫膏回收,也可為其他形狀的合金粉末?!痹趯?shí)際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
錫膏印刷技術(shù)的若干問題
錫膏印刷
在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內(nèi)在關(guān)系,而且必須保持這種關(guān)系才能獲得可接受的印刷效果。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些,而另一些必須要慢一些,錫膏回收多少錢一斤,才能得到較好的印刷效果。如果刮l刀掃過模板時(shí)過輕,在網(wǎng)板上留下一層薄的錫膏或助焊劑,應(yīng)該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面,但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動(dòng)要求,因?yàn)橛∷⑦^程中錫膏的滾動(dòng)是一個(gè)獲得良好印刷效果的標(biāo)志之一。印刷速度太快會(huì)導(dǎo)致開孔的不完全填充,尤其是在鋼網(wǎng)迎向刮l刀運(yùn)動(dòng)方向的一側(cè)。過輕地掃過模板會(huì)導(dǎo)致拉尖和覆蓋不完整,這是因?yàn)殄a膏沒有完全地從開孔中被釋放出來。
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