焊錫膏，含銀錫膏回收，主要由助焊劑和焊料粉組成

當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時，北京錫膏回收，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)曾做過相關(guān)的實(shí)驗，現(xiàn)摘抄其終實(shí)驗結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，舊錫膏回收，為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

因為錫粉越小，與空氣的接觸面積越大，所以更容易氧化。高細(xì)間距的印刷能力也可以獲得一致的焊膏印刷量。此外，較小的錫粉也能提高其抗塌陷性和潤濕效果。

通常，過期錫膏回收，我們使用的焊膏具有20-45 μm的顆粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇適合自己顆粒大小的焊膏。

有鉛錫膏的功能部件包括:基體、薄膜去除劑和表面活性劑。

基體是有鉛焊膏的主要成分，控制著有鉛焊膏的熔點(diǎn)。熔化后，基體覆蓋焊點(diǎn)表面，起到空氣屏障的作用。同時，它也是其他功能成分的溶劑。

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力，其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強(qiáng)，它就利于錫渣脫模，并能很好的固定其上的零件，減少組件貼裝時的飛片或掉片，并能經(jīng)受貼裝，傳送過程時的震動或顛簸粘度太大，錫渣不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，印出的線條殘缺不全或粘度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線條的平整性.

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