昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

實(shí)現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說，MSD也是運(yùn)輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。

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PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

常用的測量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。把板放進(jìn)爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點(diǎn)的溫度曲線。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。

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