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影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
鋼網(wǎng)模板
鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤,鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量,加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn),以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
PCB板上元器件的距離大致是1.27mm,1.27mm以上距離的元器件,不銹鋼板需求0.2mm厚,窄距離的則需求0.15-0.10mm厚,根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。
散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細(xì)流動、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物)。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
未來助焊劑的發(fā)展趨勢
關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢,用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)?!薄C馇逑粗竸┑恼归_其實(shí)也是環(huán)保的趨動,從焊后板面較多的松香殘留,TLF-204-21,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進(jìn)程,水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。
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