【廣告】
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí),由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響,會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中,也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。
表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí),就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷,在機(jī)器設(shè)置時(shí),這個(gè)距離是可調(diào)整的,一般空地為0-1.27mm;而焊膏印刷沒(méi)有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷,觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小,它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強(qiáng)度高,熱阻更小,可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。
企業(yè): 昆山銳鈉德電子科技有限公司
手機(jī): 15051633317
電話: 0512-55132818
地址: 昆山市登云路268號(hào)