流體特性，顯卡散熱膏，流體就是可以流動(dòng)的液體。作為導(dǎo)熱硅膠來說，其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱硅膠，可以填補(bǔ)更加細(xì)小的縫隙和缺口。這樣他們就會進(jìn)一步增大處理器與散熱器的熱傳導(dǎo)面積。

導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)熱填充物所形成的一類硅膠。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃— 200℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。有些人總把導(dǎo)熱硅膠與硅脂是相同的，實(shí)質(zhì)是不一樣的。下面小編為大家講解下導(dǎo)熱硅膠與硅脂的不同處。

導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，韶關(guān)散熱膏，并延長使用壽命。

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。

散熱膏具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，硅膠電腦散熱膏，本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性， 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

一、熱傳導(dǎo)率，也稱作導(dǎo)熱效率。出色的導(dǎo)熱材料，必須能夠很快的吸收熱量和散發(fā)熱量。通常我們衡量導(dǎo)熱硅膠效率都使用一個(gè)叫導(dǎo)熱系數(shù)的單位。導(dǎo)熱系數(shù)越高，那么它就越適合做導(dǎo)熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發(fā)出來的熱量傳導(dǎo)到散熱器中。

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