覆銅板材質(zhì)各國不同的叫法的對照表

xiao線寬間距：0.1mm即4mil  

xiao孔徑：0.2mm即8mil  

加工層數(shù)：1-18層  

板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工藝：熱風整平（HAL）、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫（Lead free）、化學金、化銀／錫、防氧化處理（OSP）  

表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨  

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柔性覆銅板的特點

以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供，今天我們來分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助！

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

3、熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本；

4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

5、優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，柔性線路板基材報價，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。

陶瓷覆銅板的應用：

1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；

2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；

3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；

4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

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