錫膏的成分和作用，舊錫膏回收，錫膏的主要作用就是把被焊物連接起來(lái)，對(duì)電路來(lái)說(shuō)構(gòu)成一個(gè)通路。常用錫膏具備的條件1：焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件?！　?：易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力?！　?：要有較好的導(dǎo)電性能。　　4：要有較快的結(jié)晶速度?！　〕Ｓ缅a膏的種類(lèi)，根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

溫馨提示：如果無(wú)鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的，須在室溫下回溫4小時(shí)以上才進(jìn)行攪拌。攪拌時(shí)周邊環(huán)境須保持清潔，無(wú)鉛錫膏回收多少錢(qián)，無(wú)大風(fēng)、灰塵等。

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1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤(pán)偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。 對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮l刀壓力過(guò)大；橡皮刮l刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，廣西錫膏回收，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮l刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永l久連接。焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）

 

 

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