節(jié)約用錫減少浪費   錫是一種稀有金屬，在電子制造業(yè)中不可或缺。錫資源非常重要，天津錫膏回收，否則會嚴(yán)重制約電子制造業(yè)的發(fā)展，因此，錫渣回收能起到節(jié)約用錫的作用。全世界的錫資源，廢錫膏回收多少錢一斤，也僅夠開采二十多年而已。新的錫礦山勘探比較困難，至今沒有具體進展。焊錫的替代品的研究，也進展不大。一旦錫資源耗盡，必然將嚴(yán)重影響電子制造業(yè)的發(fā)展。國外發(fā)達國家，工業(yè)用錫中，半數(shù)是使用的再生錫。而國內(nèi)市場在這一方面，發(fā)展的還不夠完善。

近年來，電子工業(yè)蓬勃發(fā)展，珠三角地區(qū)已經(jīng)成為了世界的電子加工基地。因此，焊錫的用量也在顯著的提高。但是，錫資源是非常有限的，全球的錫資源，可供開采二十多年，一旦耗盡，含銀錫膏回收價格，電子工業(yè)將遭受重創(chuàng)。國內(nèi)，再生錫的使用比率還比較低，但從錫的消耗量以及廢棄量來看，錫資源的浪費非常嚴(yán)重。

無鉛免洗焊錫膏無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

發(fā)光性能上看，含銀錫膏回收，大電流驅(qū)動下，光效更高。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。

為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃，這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點高的焊料。其次從可焊性的觀點出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。從電子產(chǎn)品的可靠性出發(fā)，為了形成良好的冶金結(jié)合的焊點，焊料本身的機械強度是非常重要的。特別要求焊點具有耐熱疲勞。

所以，在選購錫膏的時候l好結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的錫膏的特點來選用錫膏。而不是按照自己的主觀意識來判斷

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