和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，長安無鉛錫膏廠，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。無鉛錫膏

這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。無鉛錫膏

銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時(shí)的研究中1，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。

這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，黃江無鉛錫膏廠，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

無鉛錫膏也稱之為環(huán)保錫膏，一般用于金屬之間焊接，導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。根據(jù)理論分析以及有關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，使用銀漿作鍵合材料的熱阻約大10k/w，銀漿作為鍵合材料不是選擇，而錫膏，尤其用高溫錫膏作為鍵合材料應(yīng)該是功率型LED的不錯(cuò)選擇。 無鉛錫膏粘貼的熱導(dǎo)特性滿足了細(xì)間距的印刷或大功率LED芯片的封裝，無鉛錫膏廠，專為晶圓超細(xì)間距焊接開發(fā)，可為小尺寸設(shè)備提供所需的導(dǎo)熱性，也可以提供與已有錫膏同樣的可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒小、合金含量少、粘度低、活性高、觸變性好的特點(diǎn)。

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