印刷前怎么清洗錫膏？

         在無(wú)鉛錫膏印刷前，清潔所使用的工具，也可減少無(wú)鉛錫膏誤印。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤(pán)上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的無(wú)鉛錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

　　溫馨提示：在無(wú)鉛錫膏印刷之后，等待清洗誤印時(shí)間越長(zhǎng)，誤印的無(wú)鉛錫膏就越難清除。因此，一旦發(fā)生誤印，應(yīng)在錫膏未干前進(jìn)行清除。

助焊劑和助焊膏之間的區(qū)別是什么？

助焊劑：通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，深圳無(wú)鉛錫膏分類，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，無(wú)鉛錫膏，降低焊料表面張力，提高焊接性能，深圳無(wú)鉛錫膏規(guī)格，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。 助焊膏：在焊接過(guò)程中起到“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。

銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中1，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，深圳無(wú)鉛錫膏報(bào)價(jià)，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。

這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

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