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焊接產(chǎn)品比鉚接件、鑄件和鍛件重量輕,對于交通運輸工具來說可以減輕自重,節(jié)約能量。焊接的密封性好,適于制造各類容器。發(fā)展聯(lián)合加工工藝,佛山無鉛錫膏規(guī)格,使焊接與鍛造、鑄造相結(jié)合,可以制成大型、經(jīng)濟合理的鑄焊結(jié)構(gòu)和鍛焊結(jié)構(gòu),經(jīng)濟效益很高。采用焊接工藝能有效利用材料,焊接結(jié)構(gòu)可以在不同部位采用不同性能的材料,充分發(fā)揮各種材料的特長,達到經(jīng)濟、。焊接已成為現(xiàn)代工業(yè)中一種不可缺少,佛山無鉛錫膏價格,而且日益重要的加工工藝方法。
另外,焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程,佛山無鉛錫膏分類,焊接區(qū)由于受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮,冷卻后在焊件中便產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形。重要產(chǎn)品焊后都需要消除焊接應(yīng)力,矯正焊接變形。
無鉛焊錫膏的主要金屬成份是錫、銀、銅、鉍,每種金屬都對無鉛焊錫膏有重要影響。且金屬含量的不同,錫膏的性能也會產(chǎn)生很大的差異。
錫具有熔點低、展性好、易與許多金屬形成合金、并且無毒、耐腐蝕、以及外表美觀等特性;銀具有良好伸展性與導(dǎo)電性,同時還可以改變合金的熔點,無鉛錫膏,焊點光亮飽滿。銅的熔點高,能夠增大結(jié)合強度,當(dāng)其含量在1%以內(nèi)時,會使蠕變阻力增加,焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對電烙鐵的熔蝕,但銅含量超過1%對焊接是有害的,銅常來源于焊接過程,特別是波峰焊時PCB焊盤溶解到焊料中,使焊料熔點上升,流動性變差,焊點易產(chǎn)生拉尖橋接等不良,因此銅含量是經(jīng)常檢測的項目。
無鉛錫膏,并非的禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。
“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。1991和1993年:美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求,遭到美國工業(yè)界強烈反對而夭折;1991年起NEMI, NCMS, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究,耗資超過 2000萬美元,仍在繼續(xù);
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