整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，無鉛錫膏，而幾乎成線性的增加，石龍低溫?zé)o鉛錫膏，但是塑性減少。無鉛錫膏

在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對機(jī)械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害，樟木頭低溫?zé)o鉛錫膏，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。無鉛錫膏

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。

概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，洪梅低溫?zé)o鉛錫膏，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題。

首先我們來分析下造成這種現(xiàn)象根源：

PCB板焊后成型模糊：水洗錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺

　　原因1：水洗錫膏粘度偏低

　　解決辦法：更換水洗錫膏選擇粘度合適的水洗錫膏。

　　原因2：鋼網(wǎng)孔壁粗糙

　　解決辦法：鋼網(wǎng)驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度。

　　原因3：PAD上的鍍層太厚，熱風(fēng)整平不良，產(chǎn)生凹凸不平。

　　解決辦法：要求PCB制造商改進(jìn)，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。

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