無鉛焊錫膏有那些成分？

       無鉛焊錫膏的主要金屬成份是錫、銀、銅、鉍，每種金屬都對(duì)無鉛焊錫膏有重要影響。且金屬含量的不同，錫膏的性能也會(huì)產(chǎn)生很大的差異。

       錫具有熔點(diǎn)低、展性好、易與許多金屬形成合金、并且無毒、耐腐蝕、以及外表美觀等特性；銀具有良好伸展性與導(dǎo)電性，無鉛錫膏價(jià)格，同時(shí)還可以改變合金的熔點(diǎn)，焊點(diǎn)光亮飽滿。銅的熔點(diǎn)高，能夠增大結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)其含量在1%以內(nèi)時(shí)，無鉛錫膏，會(huì)使蠕變阻力增加，焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對(duì)電烙鐵的熔蝕，但銅含量超過1%對(duì)焊接是有害的，銅常來源于焊接過程，特別是波峰焊時(shí)PCB焊盤溶解到焊料中，使焊料熔點(diǎn)上升，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖橋接等不良，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。

無鉛錫膏特點(diǎn)

錫膏潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)。

易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化，無塌陷，無鉛錫膏分類，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至間距焊盤也能完成精美的印刷。

更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

高溫焊錫絲、低溫焊錫條、含銀焊錫線、鋁焊焊錫條、鋁焊焊錫線、鍍鎳焊錫線、焊不銹鋼焊錫線以及其它特殊用途焊錫線等產(chǎn)品

       錫膏的保存方法是需要將其控制在一到十?dāng)z氏度的環(huán)境下密封保存，需要放在陰涼的條件下，不可以被陽光直射，錫膏如果沒有開封的話使用期限是半年左右。錫膏的使用方法也是分為兩部分的，分別是開封前和開封后。開封前的錫膏需要將溫度回升到使用環(huán)境溫度上來，這個(gè)回溫的時(shí)間大概是三到四個(gè)小時(shí)，在此期間回收錫膏廠家需要提醒用戶的是不可以使用其他加熱器來使其溫度瞬間上升。在錫膏回溫后，用戶需要充分的進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間大概為一到三分鐘左右。 

       如果是開封后的錫膏的使用，用戶需要將錫膏的一大半的量都添加在鋼網(wǎng)上，無鉛錫膏密度，然后盡量保持不超過一罐的量在鋼網(wǎng)上，在生產(chǎn)的過程中根據(jù)生產(chǎn)的速度用以少量多次的添加方式來將鋼網(wǎng)上的錫膏量不足，這樣便可以維持錫膏的品質(zhì)?；厥斟a膏廠家提醒如果是沒有使用完的錫膏，千萬不可以和未使用的錫膏共同放置。

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