電子行業(yè)硅微粉

      一般對于其熔融石英粉的質(zhì)量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個等級。如：特一級不得少于99.99%；二級不得少于99.95%；3級不得少于99.7%；四級不得少于99.6%。高純超細(xì)熔融球形石英粉（簡稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。 為什么要球形化？球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并 且流動性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，電子行業(yè)硅微粉價格，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。電子行業(yè)硅微粉

普通硅微粉主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè).

電工級硅微粉主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，電子行業(yè)硅微粉企業(yè)，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，電子行業(yè)硅微粉，陶瓷釉料等.

高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達(dá)國家更是將其作為一項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)來實(shí)現(xiàn)。高純硅微粉將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。電子行業(yè)硅微粉

熔融石英粉被廣泛地應(yīng)用于制造玻璃，然后在玻璃工業(yè)當(dāng)中，可以根據(jù)他的各種指標(biāo)進(jìn)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的劃分。各種質(zhì)量指標(biāo)的不同，電子行業(yè)硅微粉公司，也決定著這些石英粉的應(yīng)用范圍的不同。首先要來看一看的事一級熔融石英粉，這個級別的石英粉在二氧化硅的含量是高的，達(dá)到了99%以上。此外還包括了部分的三氧化二鋁，含量是0.5%左右。這一個級別的石英粉，主要的用途是制作各種特種技術(shù)的玻璃。第二個級別的這種石英粉，二氧化硅含量是大于98% ，而三氧化二鋁的含量則達(dá)到了1%，主要是用于制作高的玻璃器皿。電子行業(yè)硅微粉

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