無鉛錫膏濺錫的解決方案

防止濺錫沉積的一個方法就是在金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層，在絲印錫膏后涂敷，回流后拿掉。這個方法還沒有印證，可能成本高，因為牽涉手工作業(yè)，涂敷板上選擇性區(qū)域會造成困難，回收佛山無鉛錫膏，中斷生產(chǎn)流水作業(yè)。另外可選擇在金手指上貼臨時膠帶。

這個方法也有同樣的缺點。優(yōu)化助焊劑載體的化學(xué)成份，和回流溫度曲線，將濺錫減到。為了證明這一點，得到內(nèi)存模塊制造商的支持，通過評估對材料和回流溫度曲線優(yōu)化的影響，來評價表準(zhǔn)錫膏系統(tǒng)。清楚地表明活性劑、溶劑、合金和回流溫度曲線對濺錫程度有重要影響。因此，有信心著手解決問題，回收惠州無鉛錫膏，這些參數(shù)的適當(dāng)調(diào)整可以將錫膏濺錫減到。

鑒別錫膏工藝的幾種技巧？

       ，從外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因為無鉛焊錫中含有銅金屬）；第二，從手感方面：用手擦過焊錫，無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡，而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。　　

濺錫有許多原因，不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發(fā)性的排氣結(jié)果。任何方法，如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上，并在回流過程時仍存在，無鉛錫膏，都可以產(chǎn)生濺錫。其原因包括：在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟)；誤印后不適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒ǎ唤z印期間不小心的處理；機板材料和污染物中過多的潮汽；極快的溫升斜率(超過每秒4° C)。

　　在后面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小，促使焊錫顆粒變成在回流腔內(nèi)空中亂飛，回收黃江無鉛錫膏，飛濺在PCB上，污染連接器的“金手指”。PCB材料內(nèi)夾住潮氣的情況是一樣的，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，板表面上的外來污染也引起濺錫。

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