為什么錫膏回流時會產(chǎn)生錫珠？

預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，無鉛錫膏，就會有少量焊錫膏從焊盤離開，回收茶山無鉛錫膏，有的則躲到片狀阻容元件下面。 回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時（也就是溫度值），這部分焊錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。 由此過程可見，回收深圳無鉛錫膏，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

選擇錫膏都會有哪些要求

1.焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當(dāng)、潤濕性能較好的錫膏。2.板面無殘留或泛白現(xiàn)象。面對客戶這樣的要求，多數(shù)廠商會選擇免清洗錫膏，如果確因板材問題造成焊后泛白，可選用焊后清洗的辦法來解決。3.無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商會對此進行比較嚴(yán)格的檢測與控制。要在生產(chǎn)中保證好的品質(zhì)，正確選擇錫膏是重要的，因為選擇活性適當(dāng)、潤濕性能較好的錫膏，再加上良好的工藝做配合，是避免這些不良的基本因素。4.無漏電等電性能不良。如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強的或鹵素含量較高的錫膏，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進行解決。

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，回收東莞無鉛錫膏，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。

概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題。

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