低溫錫膏焊后殘留物，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕，板面干凈，完全達到免洗的要求、可用于通孔滾軸涂布工藝摻入的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

焊點飽滿、均勻，有爬升特性表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題

合金成份中含42%，脆是金屬鉍的屬性，所以強度低是無鉛低溫錫膏的缺陷。

以生產(chǎn)無鉛焊錫條、無鉛焊錫絲、高溫焊錫條、環(huán)保焊錫條、環(huán)保焊錫絲、

怎么選擇無鉛錫膏的活性劑？

       無鉛錫膏的活性高低與其添加的活性劑多少有關(guān)，通常上錫能力不好的錫膏是因為活性太低了。也許有人會說，那就將活性劑多加一點不就行了，這樣上錫膏肯定好！其實這是不對的?；钚詣┚哂幸欢ǖ母g性，如果錫膏添加的活性劑過多，雖然印刷時上錫效果會更好些，但它對整個PCB板具有一定的腐蝕作用，回收大嶺山無鉛錫膏，會破壞電路，從而降低PCB的壽命，得不償失。

　    適用于高品質(zhì)要求的各種焊接，修飾焊點等工藝手法。從而幫助更多客戶順利地實現(xiàn)產(chǎn)品無鉛化制程。本公司通過對產(chǎn)品持續(xù)不斷努力的研發(fā)，現(xiàn)已通過ISO9001質(zhì)量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系的國際驗證，無鉛錫膏，具備齊全SGS環(huán)保證書，得到廣大貿(mào)易商、使用廠商的廣大好評！

預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊錫膏從焊盤離開，有的則躲到片狀阻容元件下面。 回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時（也就是溫度值），這部分焊錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。 由此過程可見，預(yù)熱溫度越高，回收寮步無鉛錫膏，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

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