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柔性線路板生產(chǎn)流程(開料與鉆孔篇)原材料編碼的認識
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.
福耐姆智能傳輸系統(tǒng)(蘇州)有限公司是一家中美合資擁有相當(dāng)實力的**生產(chǎn)輸送類產(chǎn)品的公司,我們有自己的標準模塊化產(chǎn)品,同時也可根據(jù)您的要求定制。公司坐落于蘇州相城區(qū),地理位置優(yōu)越。
柔性電路板
生產(chǎn)流程編輯雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨.
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柔性線路板生產(chǎn)流程(電鍍篇)電鍍
PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅.
PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
企業(yè): 福耐姆智能傳輸系統(tǒng)(蘇州)有限公司
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